SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?-德赢Vwin官网网

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量，焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。

SMT加工出现焊点不圆润的原因可能有以下七种：

1. 渣和气泡：焊接过程中，焊锡熔化后会与PCB表面发生反应，这时如果在焊锡表面存在杂质，比如气泡和焊锡渣，则会使焊点不圆润。

2. 温度控制不当：如果温度不足，焊锡不会完全熔化，这时焊点可能会不圆润。另一方面，如果温度过高，焊点可能会变形。

3. 焊接时间不足：焊接时间短可能会导致焊点不圆润。焊点形成过程中，如果焊锡没有足够的时间熔化和流动，则焊点可能会不圆润。

4. 焊锡量不足：如果焊锡量不足，则焊点可能会不圆润。如果焊锡量太少，焊点就不会充分填充焊盘。

5. PCB表面不平整：如果PCB表面不平整，则焊点可能会不圆润。焊接过程中，焊锡会跟随PCB表面形成焊点，如果PCB表面不平整，焊点就可能不圆润。

6. 焊锡颗粒过大：如果焊锡颗粒过大，则焊点可能会不圆润。这是因为焊锡颗粒过大会使焊点表面不光滑。

7. 焊嘴脏污：如果焊嘴不清洁，则焊点可能会不圆润。这是因为焊嘴上的污垢会影响焊锡的流动性和粘附性。

因此，在SMT加工过程中，为了确保焊点的质量，需要注意上述因素，并根据具体情况进行相应的调整和改进。

关于SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!

审核编辑黄宇

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

smt

smt

+关注

关注
40

文章
2899

浏览量
69194
焊点

焊点

+关注

关注
0

文章
112

浏览量
12741

BGA焊接产生不饱满焊点的原因和解决方法

BGA问题，其根本原因是焊点锡膏不足，下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下原因和解决方法有哪些？一、产生原因BGA维修

发表于 11-18 17:11 •327次阅读

BGA焊接产生<b class='flag-5'>不</b>饱满<b class='flag-5'>焊点</b>的<b class='flag-5'>原因</b>和解决方法

SMT锡膏贴片加工过程中出现漏件损件的原因分析

在电子科技高速发展的今天，对SMT锡膏贴片加工的要求还是比较高，也偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良

发表于 10-29 17:35 •169次阅读

<b class='flag-5'>SMT</b>锡膏贴片<b class='flag-5'>加工</b><b class='flag-5'>过程中出现</b>漏件损件的<b class='flag-5'>原因</b>分析

SMT贴片加工过程中容易出现问题的封装类型原因

)上。尽管SMT技术极大地提高了生产效率和电子设备的可靠性，但在贴片加工过程中，某些组件的封装类型可能会比其他类型更容易出现问题。容易出现

发表于 08-30 09:28 •314次阅读

<b class='flag-5'>SMT</b>贴片<b class='flag-5'>加工</b><b class='flag-5'>过程中</b>容易<b class='flag-5'>出现</b>问题的封装类型<b class='flag-5'>原因</b>

SMT锡膏焊接中出现锡珠的因素有哪些？

在SMT锡膏焊接过程中，锡珠现象是主要缺陷之一。锡珠产生的原因很多，而且不容易控制。那么导致SMT焊接中

发表于 07-13 16:07 •515次阅读

smt锡膏上锡不饱满的原因有哪些？

smt贴片加工中，焊接上锡是影响电路板性能和美观的关键环节，而在实际生产过程中，有时候会出现锡膏上锡不良的情况，例如焊点上锡

发表于 07-08 16:45 •657次阅读

SMT贴片加工产生焊接裂缝的原因是什么?

加工产生焊接裂缝的原因。 SMT加工产生焊接裂缝的原因 1. 热应力：在SMT

发表于 07-02 10:26 •417次阅读

SMT贴片加工中出现元器件移位的原因有哪些？

，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的元器件出现移位的原因：SMT贴片加工中出现元器件移位的原

发表于 06-27 16:11 •574次阅读

SMT贴片加工,上锡不饱满是什么原因导致的?如何解决?

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工上锡不饱满是什么原因?SMT贴片打样避免出现锡

发表于 06-20 09:18 •444次阅读

SMT贴片加工点焊上锡不圆润怎么办？

在SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍的点焊上锡不圆润，会立即危害

发表于 05-23 15:46 •433次阅读

SMT贴片加工过程中，BGA焊点不饱满怎么办？

在SMT贴片加工中，BGA焊点的饱满度是一个关系到电路板稳定性和性能的关键因素。然而，在实际操作中，BGA焊点不饱满是一个较常

发表于 05-15 18:08 •482次阅读

如何预防贴片加工中出现元器件偏移现象？

在SMT工厂的贴片加工中元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，元件偏移是焊接质量的重要组成部分。如何预防贴片加工中出现元器件偏移现象呢？下面深

发表于 04-09 16:41 •540次阅读

smt加工过程中空洞产生的原因及处理方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt加工过程中空洞产生的原因有哪些?解决SMT

发表于 04-02 09:40 •603次阅读

SMT贴片加工中出现“立碑”的原因及解决办法

在SMT贴片加工中，有时会出现元器件端部翘起的“立碑”现象，影响产品的质量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件两端的湿润力不平衡，导致两

发表于 03-28 16:20 •1382次阅读

焊接时出现炸锡现象的原因有哪些？

锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题，

发表于 03-15 16:44 •2048次阅读

SMT贴片加工-焊点光泽度不足的原因

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工中焊点是为什么会光泽度不够?影响SMT加工焊点光泽

发表于 01-29 09:31 •448次阅读