光刻胶价格上涨，韩国半导体公司压力增大-德赢Vwin官网网

据韩媒The Elec报道，日本住友化学旗下东友精密化学已告知韩国半导体企业，由于原材料和人工成本上扬，其所供应的KrF以及L系列光刻胶的价格将会提升10%-20%。

光刻胶又名光致抗蚀剂，源于它在特定光照条件下可发生溶解度改变的特性，这项技术广泛应用于集成电路和独立元件的精细图形处理。

光刻胶类别的多样化，此次涨价案所涉KrF光刻胶属于高阶防护用品，也是未来各地厂家的竞争焦点。当前市场中，光刻胶主要由东京大贺工业、杜邦、JSR、信越化学、住友化学及东进半导体等大型制造商掌控。

在这个具有极高专业门槛的领域里，许多公司视制造过程为商业秘密。由于巨大的技术局限性，加上生产所需的高纯度和优良性能，研发过程辗转周期长且繁琐。再者，适应客户需求及生产线调整需耗费约1至3年时间以进行验证，这也使客户难以转向现有的光刻胶供应商。

面对技术难度与客户至上的双重挑战，光刻胶厂商在议价方面具备极强实力。近期光刻胶价格的攀升使得韩国半导体产业做出明显回应。有晶圆代工业内人士表示，在光刻胶价格持续走高的背景下，他们无法规避将部分成本转嫁给客户的情况。东友精密化学的涨价举动，恐将促使晶圆代工厂乃至整个无晶圆厂行业的利润率下滑。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218050
晶圆代工

晶圆代工

+关注

关注
6

文章
859

浏览量
48580
光刻胶

光刻胶

+关注

关注
10

文章
317

浏览量
30218

光刻胶成为半导体产业的关键材料

光刻胶是半导体制造等领域的一种重要材料，在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中，感光树脂决定了光刻胶的感光度和分辨率等关键性能，增感剂有助于提高

发表于 12-19 13:57 •87次阅读

一文看懂光刻胶的坚膜工艺及物理特性和常见光刻胶

共读好书关于常用光刻胶型号也可以查看这篇文章：收藏！常用光刻胶型号资料大全，几乎包含所有芯片用光刻胶欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料

发表于 11-01 11:08 •623次阅读

光刻胶的使用过程与原理

本文介绍了光刻胶的使用过程与原理。

发表于 10-31 15:59 •324次阅读

国产光刻胶通过半导体工艺量产验证

来源：太紫微公司近日，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶

发表于 10-17 13:22 •253次阅读

如何成功的烘烤微流控SU-8光刻胶？

在微流控PDMS芯片加工的过程中，需要使用烘胶台或者烤胶设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要介绍SU-8

发表于 08-27 15:54 •255次阅读

导致光刻胶变色的原因有哪些？

存储时间正胶和图形反转胶在存储数月后会变暗，而且随着储存温度升高而加速。因为该类型光刻胶含有的光活性化合物形成偶氮染料，在可见光谱的部分具有很强的吸收能力，对紫外灵敏度没有任何影响。这种变色过程

发表于 07-11 16:07 •544次阅读

光刻胶的硬烘烤技术

根据光刻胶的应用工艺，我们可以采用适当的方法对已显影的光刻胶结构进行处理以提高其化学或物理稳定性。通常我们可以采用烘烤步骤来实现整个光刻胶结构的热交联，称为硬烘烤或者坚膜。或通过低剂量紫外线辐照

发表于 07-10 13:46 •814次阅读

光刻胶后烘技术

后烘是指（post exposure bake-PEB）是指在曝光之后的光刻胶膜的烘烤过程。由于光刻胶膜还未显影，也就是说还未闭合，PEB也可以在高于光刻胶软化温度的情况下进行。前面的文章中我们在

发表于 07-09 16:08 •1354次阅读

光刻胶的图形反转工艺

图形反转胶是比较常见的一种紫外光刻胶，它既可以当正胶使用又可以作为负胶使用。相比而言，负胶工艺更被人们所熟知。本文重点介绍其负

发表于 07-09 16:06 •620次阅读

光刻胶的保存和老化失效

我们在使用光刻胶的时候往往关注的重点是光刻胶的性能，但是有时候我们会忽略光刻胶的保存和寿命问题，其实这个问题应该在我们购买光刻胶前就应该提出并规划好。并且，在

发表于 07-08 14:57 •922次阅读

一文读懂半导体工艺制程的光刻胶

光刻胶按照种类可以分为正性的、负性的。正胶受到紫外光照射的部分在显影时被去除，负胶受到紫外光曝光的地方在显影后被留下。

发表于 04-24 11:37 •2867次阅读

关于光刻胶的关键参数介绍

与正光刻胶相比，电子束负光刻胶会形成相反的图案。基于聚合物的负型光刻胶会在聚合物链之间产生键或交联。未曝光的光刻胶在显影过程中溶解，而曝光的光刻胶

发表于 03-20 11:36 •2538次阅读

光刻胶和光刻机的区别

光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。

发表于 03-04 17:19 •4692次阅读

瑞红集成电路高端光刻胶总部落户吴中

据吴中发布的最新消息，签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目，该项投资高达15亿元，旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。

发表于 01-26 09:18 •532次阅读

光刻胶分类与市场结构

光刻胶主要下游应用包括：显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等，其中显示屏是光刻胶最大的下游应用，占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比2

发表于 01-03 18:12 •1308次阅读