12月16日,半导体投资联盟与爱集微联合举办的“2024年半导体投资大会”在北京嘉里酒店盛大举行。会上宣布了“IC风云榜”的全部奖项及榜单结果,其中,中茵微电子荣膺“年度新锐公司奖”。
该奖项是专为拥有强大技术创新力的新兴企业设立,旨在肯定并支持其发展,使之获得更多资源,以推动企业更为稳定、迅速地发展壮大。
中茵微电子,作为一家专注于先进制程电路设计的技术平台公司,以IP自主研发和服务为重点,致力于提供高性能计算、数据中心、5G通信和人工智能等领域所需的芯片设计方案。我们还致力于打造领先全球的集成电路设计平台,并为客户提供先进的制程IP、高端集成系统(SoC)定制以及芯片堆叠(Chiplet)和先进封装产品。
在AI和异构计算芯片领域,我司有着丰富的经验,尤其擅长基于EUV工艺的设计,我们的设计平台能够协助客户进行设计和验证,提高芯片的性能、功耗和面积(PPA)三项关键指标,并确保芯片的顺利生产。在通信和网络芯片方面,我们已经与多家著名公司建立了合作关系,提供高端接口IP定制和整合、后端设计和量产等服务,整合国内国外的供应链资源,全力助推客户达到量产和出货的目标。在工业芯片领域,我们积累了深厚的实战经验,协助众多客户完成了芯片的设计和量产出货,同时也正积极开展与汽车行业的联合开发项目。
我们能够完成从IP授权、定制,到SoC定制、物理实现,再到流片、封装测试,甚至应用软件的全套Turnkey业务;我们掌握包括EUV在内的先进工艺节点技术,帮助客户将想法变为实际的产品,达成高效的交付承诺,因此赢得了众多客户的信任。
“IC风云榜”,专注于展现在新的时代背景下,我国集成电路产业中的杰出企业,基于市场、学术研究、资金方、品牌等多个角度,评选出最具智慧、创新力、成长性和可持续性的企业,这些企业在过去一年中在半导体技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运营、产业链构建、企业财务表现等诸多方面都有出色表现。
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