半导体零部件行业深度报告
半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，直接决定了芯片制造工艺的质量。
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原文标题：半导体零部件行业深度报告
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