台胜科示警：2024年12英寸硅晶圆持续供过于求
于12月26日，台湾的硅晶圆制造商台胜科发出警告称，由于终端市场高库存和拉货动力疲软所致，明年12英寸硅晶圆供应过剩问题或许将加剧，半导体硅晶圆的现货价格表现不佳，未来两年将面临严峻挑战，而长期合同市场相对稳定，预期直到2024年下半年才能恢复元气。
该公司发言人邱绍勋分析指出，尽管2024年有AI、高性能计算机、5G、汽车以及工业控制等多重应用可能推动半导体产业需求回升，然而目前终端客户库存仍然较高，他们会优先消化库存，再考虑需求，同时受到地缘政治不确定性影响，各方对经济前景更为谨慎。
先前国际半导体产业协会SEM已发布消息，鉴于半导体需求的持续疲软及总体经济环境的影响，预计2023年全球硅晶圆销售量将减少14%。在面积领域，据数据显示，2022年全球晶圆出货量刷新历史纪录，达到了145.65亿平方英寸（MSI），而2023年预估将下滑至125.12亿平方英寸。
机构预测，得益于AI、高性能计算、5G、汽车及工业等多个领域对硅芯片需求的提升，预计2024年全球硅晶圆销售量有望实现8.5%的反弹，达到135.78亿平方英寸，此增长趋势或将持续至2026年，出货量预估将超越162亿平方英寸。
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