先进封装技术引领芯片制造新趋势
随着芯片技术日益精湛，制造规模更为庞大，人工智能（AI）的兴起也进一步驱动了对于先进封装技术的需求增长，使中国大陆等新兴市场拥有了机遇。
英特尔创始人戈登·摩尔提出集成电路上的晶体管数量大约每两年增涨1倍的“摩尔定律”后，芯片制造业迅猛发展，然而，缩小芯片体积难度加大，成本提升。
为了应对这个难题，一些厂商采取策略，即不必采用最新工艺制造所有芯片部件，可通过更为高效的方法整合各类组件。此举既有可能提升性能，又符合降低成本的目标。
作为先进逻辑芯片制造领域的领头羊，台湾积电位居世界前列，并积极投身于先进封装技术研发。
台湾积电预计到2024年将旗下先进封装技术CoWoS（芯片晶圆基板）的产量翻番。
另一方面，美国公司安靠（Amkor Technology）准备耗资20亿美元兴建一家先进封装工厂，部分资金由美国芯片法案提供的补贴支持。而韩国企业三星电子亦计划5年内投入近400亿日元（折合2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究中心。
在封装领域，中国大陆也许能更快步前进。在全球芯片封装与测试市场上，中国大陆已成为主导力量，江苏长电科技是全球排名第三的芯片封装与测试公司。
业内人士预测，至2024年，先进封装材料需求将会大幅增长。
据了解，当前的国家政策对此领域的贸易限制甚微，但是倘若美国采取相关行动，市场情况将会趋向复杂。
报告称，在中美两国在芯片行业的竞争愈演愈烈之际，AI的崛起正在引燃这场竞争，全球范围内几乎没有哪家企业能独善其身。
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