射频(Radio Frequence,RF), 集成电路自20 世纪90 年代开始突飞猛进地发展,逐渐替代射频分立器件成为射频电路产品的主流。射频集成电路不仅进入了家庭、办公和工业应用领域,连接了计算机、手机、家用电器、电视机、智能家居、数码相机、打印机、投影仪等设备;同时也进入了市政设施和环境监测领域,例如非接触式支付、图书借阅、建筑和边境安全监测等。这一方面得益于工艺尺寸减小带来的成本不断下降,主流器件的技术节点从20世纪90年代中期的 0.5μm 和2005年的 130nm,一直发展到2015 年的 14nm/16nm。由于成本下降,射频集成电路产品(例如蓝牙、wi-Fi、导航芯片等)逐渐进入民用领域,为人们的生活提供了种种的便利。另一方面,CMOS 技术的性能迅速提升,逐渐接近或超过了分立组件或者Ⅲ-V族器件的性能。例如,早期的 CMOS 器件的噪声性能较差,无法满足无线通信领域严格的性能要求,因而只能采用成本较高的Ⅲ-V族器件;而到了 2000 年以后,随着工艺的进步,CMOS 器件的噪声性能也逐渐达到无线通信的严格要求,从而成为了主流产品。
此外,射频集成电路的工作频率也不断提升,从20世纪90 年代中期的500MHz 左右一直提升到21世纪初期的70GHz,到目前已经达到了300GHz,从而使得射频集成电路的应用领域逐渐覆盖了 10GHz 以下的 2G/3G/4G 通信、导航、Wi-Fi、 RFID、蓝牙,以及10GHz 以上的毫米波、太赫兹等领域,进一步扩大了应用范围。
随着集成度的提升,芯片尺寸的缩小,出现了集众多的功能于一颗芯片上的射频集成电路产品。例如在无线通信领域,为了兼容不同的通信制式,出现了集成多模多频段的芯片。随着更多的功能集成,对射频集成电路的设计也提出了越来越高的要求。
射频集成电路产品主要包括以下几种。
(1)射频IC模块:主要包括放大输出功率的功率放大器 (Power Amplifier,PA)电路、对微弱输入信号进行放大并去除噪声的低噪声放大器 (Low NoiseAmplifier, LNA)电路、对射频信号进行降频解调和升频调制的混频器 (Mixer)电路、提供高频低噪声时钟信号的振荡器 (Oscilator)电路、对接收和发射信号进行有效分离的双工器(Duplexer)电路,以及对不同频带的信号进行滤除的滤波器(Filter)电路等。
(2)射频器件:包括微波器件、毫米波器件和太赫兹器件。
(3)射频集成芯片:包括收音芯片、导航芯片、无线网络( wi-Fi)芯片、蓝牙(Bluetooth)芯片、紫蜂(ZigBee)芯片、非接触式射频识别(RFID)芯片、近场通信(NFC) 芯片等。
审核编辑:汤梓红
-
集成电路
+关注
关注
5387文章
11530浏览量
361595 -
射频
+关注
关注
104文章
5573浏览量
167693 -
功率放大器
+关注
关注
102文章
3568浏览量
131807 -
射频器件
+关注
关注
7文章
125浏览量
25543
原文标题:射频领域集成电路产品,射频领域積體電路産品,RF and Microwave IC Products
文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论