贴片电阻具有耐潮湿、耐高温、高可靠度、外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小等特点,本文捷多邦将与你介绍贴片电阻生产工艺流程。
第1步:准备陶瓷基板-氧化铝
第2步:背导体印刷
第3步:正导体印刷
【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
第4步:电阻层印刷
【功能】电阻主要初R值决定。
第5步:一次玻璃保护:
【功能】对印刷的电阻层进行保护,防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。
第6步:镭射修正
【功能】修整初R 值成所需求的阻值。
第7步:二次玻璃保护
【功能】对切割后的电阻层进行二次保护,保护层需具备抗酸碱的功能,使电阻不受外部环境影响。
第8步:阻值码印刷:
【功能】将电阻值以数字码标示
第9步:折条—将烧结后的基板按条状进行切割
【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
第10步:端面真空溅
【功能】作为侧面导体使用。
第11步:折粒—将条状电阻切成单个电阻
【功能】將条状之工件分割成单个的粒状。
第12步:电镀—镀上镍和锡,防止腐蚀和增加焊锡性
【功能】Ni:保护让电极端不被浸蚀;Sn:增加焊锡性。
第13步:磁性筛选
【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
第14步:电性能测试
【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试,按不同精度需求筛选出合格产品。
以上便是捷多邦介绍的贴片电阻生产工艺流程,希望对你有所帮助!
审核编辑 黄宇
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