戴尔公布第三代 Concept Luna 设计方案：模块化、低碳、AI、循环
1月3日报道：美国戴尔公司在2021年展现出Concept Luna计划，致力于推出“可持续、便捷维修的模块化笔记本电脑”。此理念已成功运用于XPS13等产品。
韩国chosun新闻网今日报导，戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计，重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
戴尔将提高零部件集成程度，并逐渐为其PC及笔记本电脑配备直接替换显示面板，减少粘合剂与螺钉使用，推动产品环保升级。
关于环保，戴尔承诺引进回收钴锂电池材料，同时规划使用节能型组件与可再生材料。
在现代科技领域，戴尔运用人工智能和深度学习预估设备配件寿命，进一步扩大软件层面的零件长时间使用，方便特定配件回收。
戴尔宣布，2022年全系列笔记本将全面接轨Concept Luna理念，以实现产品在便捷维修、性能、安全、持久及寿命方面的平衡打造。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
戴尔
+关注
关注
5文章
628浏览量
39970 -
AI
+关注
关注
87文章
30728浏览量
268871 -
模块化
+关注
关注
0文章
331浏览量
21342
发布评论请先 登录
相关推荐
第三代半导体产业高速发展
当前，第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中，新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一，新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
第三代宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍
第三代宽禁带功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势，且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带化合物半导体
晶科能源第三代Tiger Neo系列产品的问题解答
近期发布了采用N型TOPCon技术的第三代Tiger Neo系列产品后， 关于这款极具竞争力的产品，小编挑选了大家最为关心的10个问题进行解答。
高通第三代骁龙8移动平台解锁沉浸式游戏体验
随着手游市场不断攀升，玩家需求不断增加，也让智能手机支持的游戏功能越来越丰富和多样化。作为众多游戏手机、性能旗舰的首选平台，第三代骁龙8移动平台利用CPU、GPU、NPU的异构计算能力，以卓越能效
TCL推出第三代艺术电视A300系列
7月17日，TCL隆重推出了其第三代艺术电视A300系列，该系列以融合前沿科技与艺术创作为核心亮点，特别引入了Ai绘画大模型技术，用户仅需简单设定三个关键词，系统便能在短短3秒内自动生成一幅个性
高通推出第三代骁龙7+移动平台
在科技日新月异的今天，高通技术公司再度引领行业风向标，正式推出备受瞩目的第三代骁龙7+移动平台。此次更新不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁龙7系列，更在AI模型支持方面实现了跨越式进步。
高通推出第三代骁龙7+移动平台
高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台，这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系，开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台—第三代骁龙®7+移动平台
高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。
为什么说第三代骁龙8s恰逢其时？
日前，高通举办新品发布会，推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台：第三代骁龙8s，这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展，同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为智能手机带来行业领先的终端侧AI
第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
新华锦第三代半导体碳材料产业园选址平度市
据悉，新华锦集团计划将该公司在山东平度市经济开发区内投入的20亿元资金用于建立新华锦第三代半导体碳材料产业园区，该项目将涵盖年产量达5000吨的半导体细颗粒等静压石墨以及1000吨半导体多孔石墨的生产。
第三代半导体龙头涌现，全链布局从国产化发展到加速出海
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的
第三代半导体的发展机遇与挑战
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
工商网监
评论