三星降低晶圆代工报价，全球半导体需求二季度或反弹
近期，据市场新闻报道，三星已决定降低芯片代工价格，幅度可达5%至15%，覆盖各制程工艺范围。此举旨在赢得客户投片并提升产能利用率。
业界人士分析认为，三星此举主要原因在于当前市场需求不如预期乐观，希望通过降价吸引台积电高端制程客户。同时，降价行为亦可能对联电、世界先进等台湾厂商产生竞争压力。
他进一步指出，全球消费电子需求仍未见明显改善，导致芯片代工厂订单疲软。过去一年中，由于行业状况不佳，韩国多家电容器制造商采纳了热暂停策略应对。
与之相比，尽管台积电保持着基本稳定的价格，鲜少降价，但其预测今年年底前会为部分成熟制程的掩模费用给予优惠，同时推动客户拓展新产品投入。在产能利用率相对较低的7纳米制程领域，折扣幅度将依据客户订购数量调整。
此外，诸如联电、世界先进以及力积电等主要从事成熟制程生产的台湾厂商，在2023年第四季度开始传出今年首季降价幅度的消息，部分项目客户降幅高达15％至20％。
当前，半导体市场依然处于恢复期。研究机构Omdia分析师表示，人工智能技术将被广泛应用于智能手机和电脑设备，该行业的发展将拉动芯片市场的强劲增长，预计全球芯片市场的需求将于第二季度有所回升。
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