三星晶圆代工一季度将大降价，欲与对手抢单
供应链最新消息透露，三星晶圆代工部门计划在一季度大幅调降代工价格，折让幅度高达5~15%。这一策略调整旨在应对市场需求疲软的现状，并与其他晶圆代工厂商争夺更多订单。
自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。8英寸与12英寸成熟制程的降价幅度尤其显著，达到了20%~30%。作为行业龙头，台积电也不得不传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格折让，而7nm制程也将提供最高约10%的价格折让。这些折让的具体幅度将根据客户的下单量进行调整。
与此同时，韩国8英寸晶圆代工行业也出现了降价潮。Fabless公司正在向晶圆代工厂提出降价要求，一些公司已经收到了10%的降价通知。
在5nm以下制程方面，三星与台积电的竞争尤为激烈。为了争取更多客户和市场份额，三星一直积极与客户进行洽谈。此次降价策略也是为了吸引更多客户，与高通、辉达、AMD等知名芯片厂商展开合作。业界人士分析，三星此举旨在通过降价策略抢占更多台积电等先进制程客户的订单。这一竞争策略将对联电、世界先进等同行造成压力。
目前，全球消费电子市场尚未呈现明显好转迹象，车用芯片市场也不再独占鳌头。全球晶圆代工厂订单疲软，加上库存水平偏高，晶圆代工价格下跌的趋势已经确立。这一趋势将对整个晶圆代工行业产生深远的影响，市场竞争将更加激烈。
审核编辑：黄飞
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