DIP插件加工注意事项
DIP插件加工是一些加工厂经常使用的加工方式，但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下这几个问题：
第一：助焊剂的规格需求。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
第二：电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
第三：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
第四：导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
第五：焊锡膏的规格需求。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
审核编辑：汤梓红
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原文标题：几个DIP插件加工中必须了解的问题
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