亿铸“芯”势力赋能AI未来
编者荐语：
从ChatGPT掀起的一片浪花，到席卷全球的浪潮，人工智能大模型成为当下最受关注的话题之一。AI大模型在短短一年多时间内对人们的生产和生活带来巨大变化，并且被普遍认为将继续带来颠覆性影响——这包括对人类生产力的提升。如果说大模型的任务是让AI“够聪明”的话，那么算力的任务就是让AI“够便宜”，两者共同发展直到AI作为一个全新的生产要素在更大范围内参与生产和生活，真正惠及千行百业。亿铸科技正是在这样的浪潮中肩负起AI大算力芯片企业应有的使命，赋能更加智慧、包容和可持续发展的绿色未来。
近两年来，AI人工智能、数据大模型持续引发热议，由此催生的AI算力市场需求，也为AI芯片企业带来了更多的机遇和挑战。
位于狮山商务创新区狮山数字经济创新中心的苏州亿铸智能科技有限公司，正通过全新的存算一体超异构架构，打破传统“存储墙”壁垒，努力实现新一代AI算力的革命性突破。
这个成立于2020年的初创型科技企业，如今已成功回片点亮首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，获得了2023江苏省潜在独角兽企业、2023年度最具潜力人工智能技术企业奖、2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10、第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50强等多项荣誉。
打破“存储墙”，大模型时代的换道超车
大数据时代，算力，可以说是生产力的代名词。算力的能耗，决定着AI迭代和创新的速度，而承载算力的芯片，成为了大模型时代中至关重要的一环。
为了降低能耗，提高算力，突破AI加速计算的瓶颈，国内外无数芯片企业都做出了相应的对策。包括采用HBM、3D DRAM技术等，比较有效地去解决数据搬运问题，提升实际性能。但这对能耗和计算效率的改变相对有限。
为了从根源解决这一问题，亿铸科技选择了“换道超车”的方式：回归阿姆达尔定律，用存算一体成功破除“存储墙”。
这就要说到芯片领域的计算架构。在传统的冯·诺依曼架构中，处理与存储单元是分离的。由于存算分离，再加上AI计算的数据搬运量非常大，尤其是在近几年，在大模型的时代背景下，大量的能耗是卡在数据搬运访存上，这一数值甚至达到了90%以上，造成了极大的性能瓶颈。它仿佛一道“存储墙”，制约了芯片实现更好的能效比。
2023年3月，亿铸科技首次提出“存算一体超异构”，从架构出发，解决这一困扰芯片算力领域的根本瓶颈。“存算一体”，顾名思义是将存储和计算实现融合，该结构可以实现更大的AI算力以及更高的能效比，同时提供更好可编程性和更为通用的应用生态，为大模型时代AI大算力芯片换道发展提供全新思路。
亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏介绍：“存算一体相当于在存储单元的基础上，把计算的部分加上去，模型的参数搬运环节基本上就免掉了。”如果把这个存储墙问题解决，实际计算效能可能比目前最先进的AI计算芯片至少提升10倍以上。
实力卓越的“硬核”研发团队
要实现科技创新，突破“存储墙”的壁垒，团队的科研能力至关重要。
亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士在半导体行业有30多年的工作经验，被国内知名科技创投媒体平台36氪评为“2023科创家”。他曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中国区总经理，带领Apexone Micro的芯片产品线击败AWAGO夺得全球市场第二名，也曾作为ADCTelecomm最年轻的资深技术经理和大产品线经理，带领70多人的核心研发团队成为公司明星团队，贡献了数亿美元年度销售额。
从业以来，熊大鹏在研发、产品定义、产品销售、企业整体管理等方面积累了深厚的经验，尤其在AI计算领域，他深谙不同的AI计算架构，也一直在思考解决人工智能算力平台所面临的根源问题——“存储墙”。
2020年，他邀请校友及原来共同战斗在AI战线的老同事，着手成立亿铸科技，研发存算一体这一“革命性”架构的AI大算力芯片。
公司研发团队包括国内外顶尖芯片研发人才、世界知名企业的资深专家，以及来自包括斯坦福大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、上海交通大学、复旦大学等国内外著名院校的多位科学家，研发能力覆盖存储器件、芯片架构、SoC芯片设计、软件生态、AI算法和工程落地等全链条。
目前，公司研发人员占比83%，研发团队发表顶会论文40余篇，核心高管团队在半导体行业均有30年左右的经验，丰富的应用和产品化实战经历，支撑着亿铸在AI大算力芯片领域持续领跑。
POC回片点亮，开启绿色算力新时代
基于团队多年来的芯片设计经验积累，亿铸科技不断优化软硬件设计，攻克了一个又一个芯片难题。
目前，亿铸科技原型技术验证（POC）芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效比超过预期表现。
回片点亮成功证实了亿铸的四大创新：存算一体架构创新、ReRAM新型忆阻器应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新切实可行。同时这也意味着，凭借非凡的创新力与成长力，亿铸的产品已经做好了落地准备，进一步验证了公司的技术实力和市场潜力。
AI2.0时代已然来临，伴随着大模型训练和推理需求的日益增长，以及各行各业对大模型应用的需求逐步细化，市场迫切需要更具针对性的芯片产品。熊大鹏表示：“大模型时代，AI大算力芯片的竞争核心会逐步转向破除‘存储墙’。这部分谁解决得好，谁就会在未来AI芯片竞争格局里占优势，阿姆达尔定律早已揭示了这点。”
据介绍，亿铸产品正式投产后，性能将得到显著提升，同时，产品符合国家“双碳”政策，将在初始成本、耗电量等方面，助力客户降本增效，用绿色算力赋能AI未来。
“在芯片的万亿市场中，永远不可能只有一个玩家，如何选择属于自己的方向和路径，是当下所有人工智能芯片公司需要共同面临的问题。”可以想见，今后，AI大模型将如同今天的水、电和移动通讯一样，通过各种应用场景进入每个人的生活。而亿铸科技正是通过持续的科技创新，努力让AI算力实现更高性价比和更高价值，让AI“够聪明”也“够便宜”，让AI作为一个全新的生产要素，在更大范围内参与生产和生活，真正惠及千行百业。
未来，亿铸科技将继续保持敬畏心、责任心和使命感，坚持守正创新，与更多行业伙伴形成紧密的生态伙伴关系，以更好的产品性能，拓展大算力的更多应用场景，持续向降低AI算力成本这一目标挺进，赋能更加智慧、包容和可持续发展的绿色未来，实现产业的繁荣发展。
审核编辑：汤梓红
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原文标题：亿分享 | 大模型时代，亿铸“芯”势力赋能AI未来
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