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意法半导体近日宣布产品部门将进行重组!

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 2024-01-11 10:07 次阅读

1月10日消息,据报道,意法半导体近日宣布产品部门将进行重组,重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注。

据悉,此次的组织结构调整涉及产品部门。原本的三个产品部门将整合为两个,分别命名为APMS和MDRF。APMS包括vwin 电源和分立器件、MEMS以及传感器,而MDRF则涵盖了微控制器、数字IC射频产品。ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti将离开公司。

在新的组织结构下,APMS将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导。这一部门的主要职责是整合ST的模拟产品线,其中包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线(涵盖碳化硅产品),以及MEMS和传感器技术。

另一方面,MDRF将由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。MDRF将涵盖数字IC、微控制器(包括汽车微控制器)、射频产品、ADAS和信息娱乐IC等方面。

除了产品部门的调整外,ST还计划在各个区域市场推出新颖的应用营销组织,以更好地满足汽车、工业电子和能源、工业自动化物联网人工智能、个人电子产品通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场的需求。

ST总裁兼执行官Jean-Marc Chery表示,这次组织架构的调整是公司加速上市、加强产品开发创新以及提高运营效率的一部分。他表示,公司将以更灵活的结构更好地适应市场的变化,加强对不同细分市场的专业服务,为客户提供更优质的解决方案。

这次组织结构的调整是ST积极应对市场变化的体现,也是对未来发展的一项战略部署。通过整合资源、提高协同效益,ST有望在激烈的市场竞争中保持竞争力,实现更加可持续的发展。








审核编辑:刘清

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原文标题:意法半导体宣布重组!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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