广和通RedCap模组FG131&FG132系列
2024年1月，广和通RedCap模组FG131&FG132系列已进入工程送样阶段，可为终端客户提供样片。广和通RedCap模组系列满足不同终端对5G速率、功耗、尺寸、成本的需求，全面助力RedCap技术的行业应用。
FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准，支持5G SA网络，填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式，FG131&FG131系列实现小巧尺寸、更低复杂度、持久续航和更优成本效益。
面向不同5G垂直行业应用，FG131&FG132系列在5G能力、传输速率、软硬件设计上满足不同行业需求。FG131&FG132系列工程样片在实验室连接仪表测试时，5G NR SA(20MHz、256QAM)网络下，物理层最高下行峰值高于220Mbps，最高上行峰值高于120Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求。FG131系列支持Open CPU开发、OpenWRT操作系统、兼容1.25Gbps SGMII接口并可拓展至有线网口配置，可搭配Wi-Fi芯片形成整体解决方案，充分满足FWA应用需求。得益于精简射频架构、小巧尺寸、低功耗，FG132系列可应用于电力、安防、XR、机器人等行业。文章来源：http://www.ameya360.com/hangye/111173.html
针对终端开发需求，FG131&FG132系列以灵活封装拓展至更多应用。FG132-GL采用29mm*32mm的LGA封装尺寸，兼容广和通Cat.4模组NL668、L716和Cat.1模组L610、MC116，兼容全球5G主流频段。同时，FG132还可拓展至具备工业接口的M.2与Mini PCle封装，帮助工业网关、电力设备、IPC等终端快速迭代至5G。FG131系列采用稍大于FG132的37mm*39.5mm 封装尺寸，兼容广和通Cat.6模组FG101，支持分离器件和更低层阶PCB布局，带来更低成本并兼容更多5G频段，适用于CPE、Dongle、MiFi等FWA终端。
RedCap不仅通过对5G NR进行功能“裁剪”，补足5G能力中间地带，还支持高精度定位、多网络切片、5G LAN、高精度授时等5G原生能力，为5G赋能千行百业开辟了新赛道。广和通作为首批推出RedCap模组的厂商，率先启动RedCap相关研发与测试，为终端客户提供可商用的产品与技术服务。广和通RedCap全系列模组FG131&FG132实现工程送样，助力客户抢占RedCap先机，轻松解决当前5G终端迭代痛点，共同推动5G在带宽要求较低、成本和功耗较敏感的中高速物联网大规模部署。
审核编辑 黄宇
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