龙图光罩：致力于高端半导体掩模版国产化的先锋
1月3日，证监会官网披露了深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过3,337.50万股，将于上交所科创板上市。
source：龙图光罩招股书
龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、vwin IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年6月30日，公司拥有发明专利15项，实用新型专利26项，计算机软件著作权31项。
2020年-2023年上半年，应用于功率半导体领域的掩模版是龙图光罩最主要的收入来源，且营收和营收占比呈现逐年递增的趋势。龙图光罩指出，在功率半导体掩模版领域，公司的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
龙图光罩本次拟使用募集资金66,320.00万元，主要用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。
其中，“高端半导体芯片掩模版制造基地项”是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程；“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。
龙图光罩表示，未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。
审核编辑：黄飞
-
光伏发电
+关注
关注
28文章
1171浏览量
78725 -
IC封装
+关注
关注
4文章
185浏览量
26718 -
MEMS传感器
+关注
关注
16文章
425浏览量
42446 -
功率半导体
+关注
关注
22文章
1150浏览量
42949
原文标题：募资6.6亿，第三代半导体掩模版厂商龙图光罩即将上市
文章出处：【微信号：第三代半导体产业，微信公众号：第三代半导体产业】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体材料市场规模不断增长 国产化持续推进
龙图光罩科创板上市，引领半导体掩模版新篇章
晶合集成迎来半导体光刻掩模版量产,推动半导体产业发展
晶合集成成功生产首片半导体光刻掩模版，计划2024年Q4量产
四川云海芯科完成A轮融资，致力于国产化存储芯片及解决方案研发
浙桂半导体完成千万天使轮融资，致力于SPAD传感器研发
冠石半导体光掩模版项目在宁波顺利封顶
什么是掩模版？掩模版（光罩MASK）—半导体芯片的母板设计
工商网监
评论