半导体后端工艺：半导体封装的可靠性测试及标准（下）
各种外部环境条件下的可靠性测试
导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠性测试，以确保其能够经受住不同环境条件的考验。
预处理测试
完成产品装运和储存后，可通过预处理测试来评估客户使用过程中可能出现的问题，如吸湿性（Hygroscopic）4和热应力等影响产品可靠性的因素。预处理通过vwin
产品在出售、运送给客户的过程中、打开真空包装，及系统安装等各个环节的状态，评估其在潮湿条件下的可靠性。
预处理是环境条件可靠性测试的先决条件，包括温湿度偏压（Temperature Humidity Bias, THB）测试、高加速应力（Highly Accelerated Stress Test, HAST）测试及热循环（Thermal Cycle, TC）测试。
4吸湿性（Hygroscopic）：从空气中吸收水分的现象。
在半导体行业内，此现象会导致半导体器件失效。 评估顺序依次为热循环、烘烤、吸热、回流焊。图3展示了将预处理测试应用于封装、运输和系统安装环节等的流程。
▲ 图3: 生产、运输和使用与预处理测试条件的关系（ⓒ HANOL出版社）
热循环测试
热循环（TC）测试是评估产品在不同的用户环境中，可能出现的瞬时温度变化时产品的耐受性。半导体封装和模块由不同材料组成，而不同材料的热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）5各不相同，这会导致由于应力作用而引起的疲劳失效，这种应力一般是在热变化发生后，因膨胀和收缩所产生的。
*^5^*热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion）：一种材料性能，用于表示材料在受热情况下膨胀的程度。
热循环测试的主要目的是测量温度变化时，半导体封装承受应力的能力，但高温和低温应力也可能导致许多其它失效问题。长时间的热冲击可用于验证半导体各种封装材料因应力和热膨胀因素，造成的界面分层（Interfacial Delamination）6、内外封装裂纹、芯片裂纹的可能性。此外，由于绿色产品法规对铅等有害物质使用的限制，以及便携式移动设备等应用领域的扩展，焊点的重要性与日俱增，而热循环也是评估焊点可靠性的一种有效测试方法。
*^6^*界面分层（Interfacial Delamination）：指半导体封装中，界面相互分离。
温湿度贮存测试和温湿度偏压测试
温湿度贮存（Temperature Humidity Storage, THS）测试用于评估半导体产品承受高温和高湿条件下的耐受性。为了确定合适的曝露时间，建议通过测量打开防潮包装后的吸湿量以模拟实际的使用环境。同时，温湿度偏压（THB）测试通过向产品施加电偏压（Electrical Bias）7的方法来评估其防潮性能。尽管大多数失效原因是由铝腐蚀引起的，但温度应力也会造成其它潜在问题。该测试还可以用于检测其它封装可靠性问题，例如湿气渗入引线间细小空隙或模塑孔而引发的焊盘金属腐蚀问题，以及湿气透过保护膜空隙渗入而导致的失效问题等。
*^7^*电偏压（Electrical Bias）：在两点之间施加直流电（DC）以**控制电路。
高压炉测试
高压炉测试（Pressure Cooker Test, PCT）是一种早期评估耐湿性的理想方式，其测试标准相较于温湿度贮存测试和温湿度偏压测试更为严格。高压炉测试又名蒸压器（Autoclave）8测试，该测试是在100%相对湿度和高压的情况下，通过湿气渗透来评估模塑材料的耐湿性以及模塑结构的可靠性。此外，该测试还可以用于检测由引线及模塑通孔间湿气渗透所导致的产品失效。
*^8^*蒸压器（Autoclave）：一种高压器具。在高压容器处于高温密封的情况下加入水，水会蒸发，从而增加压力和湿度，为高压容器内的样品创造必要条件。
类似于温湿度储存测试，高压炉测试曾是用于厚半导体封装可靠性测试的重要方法。然而，从目前JEDEC的评估结果及最新的国际趋势来看，高压炉测试对于当前的封装来说，应力幅度过大。因此，这项测试方法需根据封装类型有选择性地使用。高压炉测试主要用于引线框架产品，而无偏压高加速应力测试（UHAST）主要应用于基板产品。
无偏压的高加速应力测试、高加速应力测试和高加速寿命测试
无偏压高加速应力测试（UHAST）是通过对薄封装的基底类型产品，如细间距球栅阵列封装（FBGA）产品施加与高压炉测试相似的应力，来评估产品可靠性。这两项测试在识别和发现产品失效类型方面也有相同之处，高压炉测试采用饱和湿度或100%相对湿度来施加应力；而无偏压高加速应力测试，则采用与用户环境相似的相对湿度为85%的非饱和湿度条件。该测试方法主要采用电偶腐蚀（Galvanic Corrosion）9或直接化学腐蚀。
*^9^*电偶腐蚀（Galvanic Corrosion）：一种当较活泼的阳极金属与较耐腐蚀的阴极金属在电解质溶液中接触时，较活泼的金属易被腐蚀的电化学过程。
另一项评估是高加速应力测试（HAST），用于评估非密封封装在潮湿环境下的可靠性。这项测试采用与温湿度偏压测试相同的方法， 引脚在静态偏压的状态下，继续向其施加温度、湿 湿度及压力应力。最后是高加速寿命测试（HALT），这是一种快速应力测试，有助于在产品设计阶段识别和纠正设计缺陷。
机械因素可靠性测试
半导体产品在搬运、储存、运输和运行过程中，会受到机械、气候和电气因素造成的环境压力，这些负荷会严重影响产品的设计可靠性。因此，有必要对开发中或批量生产的产品进行评估，以监测此类异常情况。在评估过程中，制造商可对产品施加振动、冲击或跌落等物理应力。
冲击测试
冲击测试通过模拟产品在搬运和运输中可能受到的冲击，来评估产品的抗冲击力。典型的冲击测试包括锤击测试和跌落测试。锤击测试时将测试样品固定在适当位置，然后用锤子敲击；跌落测试是指让产品自由向下跌落。锤击测试用于评估产品可承受的锤击力和脉冲承受能力，以及冲击次数。而跌落测试中，测试样品需要在1-1.2米的高度自由向下跌落，以模拟用户的实际工作环境。
振动、弯曲和扭转测试
振动测试是用于产品在运输期间可能发生振动的抵抗力评估，通常采用符合JEDEC标准的正弦振动（Sine Vibration）10实验方式。
*^10^*正弦振动（Sine Vibration）：频率随时间而变化的振动。
其它测试还包括弯曲测试和扭转测试。弯曲测试用于评估因印刷电路板（PBC）翘曲或弯曲造成的焊点缺陷；扭转测试也被称为扭曲或扭矩测试，用于评估受到扭转应力时，产品的焊点问题和翘曲承受力。
确保提供可靠的半导体产品
本篇文章所介绍的可靠性测试及标准，是确保这些重要元件符合当今科技世界严苛标准的根基。从环境条件测试、机械因素测试，到产品寿命测试等各项评估方法，皆体现了半导体行业致力于生产可靠、耐用产品的决心。
审核编辑：刘清
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原文标题：半导体后端工艺：半导体封装的可靠性测试及标准（下）
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