基于HPS-LCX1000光谱共焦技术的Mini-LED基座检测
美国当地时间1月9日至12日，被称为 " 科技界的春晚 " 的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。
作为全球最新显示技术的战场，中外显示巨头都展出了应用各种前沿技术的显示产品，如超薄Mini-LED背光电视/车载贯穿屏、Micro-LED透明显示屏/透明电视/无缝拼接显示器/交互式透明智慧车窗等。
回顾在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命，每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升；而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini-LED。
什么是Mini-LED？
根据《Mini-LED 显示屏通用技术规范》团体标准，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片长边尺寸介于100~300μm之间的LED器件。由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5μm的单元。
【利亚德（300296）定义Micro-LED：芯片单边尺寸小于100μm】
Application
Mini-LED基座检测
HPS-LCX1000
3D线光谱
检测实物
检测要求
检测过程
检测结果
将微小LED灯珠转移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED产品生产过程中的关键工艺；随着灯珠体积越来越小，同等区域大小灯珠数量也就越来越多，通过人工目视对基板来料外观检测已不能满足现有检测需求。
Hypersen
Part One
应用实测
为了能快速筛选出合格基板，提高自动化生产的Mini-LED产品良率，减少不良品从而降低整生产成本，对Mini-LED基座进行机器视觉高精度外观检测显得愈加重要。
01
检测实物
本次测试的样品如下图所示。
02
检测要求
| 产品名称 | Mini-LED基座 |
| 测量项目 | 外观检测 |
| 测量要求 |
底座（长度、宽度、平面度、断差） 胶（漆）厚/凸起高度 |
03
检测过程
采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行扫描。
3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000是一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器，Z轴重复精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D测量。
检测结果
使用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行精密测量，可以获取底座（长度、宽度、平面度、断差）以及胶（漆）厚/凸起高度信息：
底座长度3270.23μm
平面度11.883μm
胶厚23.9061μm
断差13.402μm
底座宽度1244.62μm
凸起高度23.9061μm
Hypersen
Part Two
产品介绍
海伯森HPS-LC系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。
01
产品优势
产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征数据分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。
02
行业应用
有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。
审核编辑：刘清
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原文标题：行业应用丨基于HPS-LCX1000光谱共焦技术的Mini-LED基座检测
文章出处：【微信号：hypersen，微信公众号：海伯森技术】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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