在半导体微电子工业中,精确可靠的温湿度探测器是不可缺少的重要设备。随着科学技术的进步,这个行业对生产环境的温度和湿度的要求越来越严格,因为即使是很小的环境变化都可能影响产品的质量和生产的稳定性。大多数电子产品都需要在干燥的条件下生产和储存。据统计,全世界每年工业化制造的缺陷产品中有1/4以上与湿气危害有关。对于电子行业来说,湿气的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
在半导体制造过程中,温度和湿度的细微变化会引起一系列问题。过高的温度可能会导致设备过热,影响其性能和使用寿命。温度过低可能导致材料性能不稳定,从而影响产品质量。湿度过大可能会导致设备内部结露,造成短路等安全问题。湿度过低可能会引起静电,对产品造成潜在的损害。
水分对半导体行业的危害主要表现在:水分可以穿透集成电路塑料封装,从引脚等缝隙侵入集成电路内部,使集成电路吸收水分。在SMT工艺的加热过程中会形成水蒸气,由此产生的压力会导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部的金属氧化,从而导致产品失效。另外,当器件在PCB板上焊接时,水蒸气压力的释放也可能造成假焊。根据相关标准,已经暴露在高湿度空气环境中的电子元器件必须放置在湿度低于10%RH的干燥箱中10倍于暴露时间,才能恢复元器件的车间寿命,避免报废。
正是因为温度和湿度对半导体微电子行业的影响如此之大,所以温湿度传感器检测仪的应用就显得尤为重要。温湿度传感器可以实时准确地监测环境中的温湿度,一旦环境中的温度、湿度超过设定范围,仪器会立即发出报警声,提醒工作人员做出调整,以保证生产环境的稳定和产品的质量。
工采网代理的测棒型温湿度传感器CAEL-S16,类比输出含缓冲器,确保输出不失真,金属测棒,有效隔绝恶劣环境中的电磁干扰 ,可用于半导体及微电子工业温湿度检测。
韩国Samyoung温湿度传感器模块HTW-211:是基于HumiChip®的精确可靠的温湿度测量传感器,其湿度输出已经温度补偿,并且是线性电压,可直接连接带ADC输入的微计算机。特别设计的成型封装和涂层材料能够确保即使在严苛环境下的耐受性和可靠性。
审核编辑 黄宇
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