富士胶片将投资60亿日元用于先进半导体材料生产
来源：Printed Electronics Now
富士胶片公司宣布在其熊本工厂投资约60亿日元，以进一步扩大其电子材料业务。
核心公司富士胶片电子材料有限公司将在其制造子公司富士胶片材料制造有限公司的九州工厂安装用于图像传感器的彩色滤光片材料的生产设施。该设施预计将于2025年春季开始运营。
图像传感器是一种将光转换为电信号以进行视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子设备。市场研究公司Techno System Research对2023年上半年CCD和CMOS市场的营销分析显示，随着图像传感器在汽车和安全设备中的应用不断扩大，图像传感器市场预计将以每年7%的速度增长。
富士胶片在日本静冈和台湾新竹生产用于图像传感器的滤色片材料。富士胶片还在韩国平泽建设新的滤色片材料生产基地，增加生产基地的数量。
此外，富士胶片还利用其在先进功能分子技术和纳米分散技术方面的专业知识，推动开发和推出针对可见光范围以外更广泛波长的产品。富士胶片正在推出彩色滤光片材料或Wave Control Mosaic (WCM)2，以进一步扩大业务。
FFEM正在FFMT九州引进最新的生产设施，以扩大其用于图像传感器的彩色滤光片材料的生产能力。
富士胶片将建立一个全球生产架构，共有四个基地。这一架构将使富士胶片能够确保图像传感器用高质量滤色片材料的稳定生产和分销，并履行作为市场领导者的供应责任。富士胶片将通过加快推出满足客户需求的新产品来扩大WCM的销售。
此外，FFMT九州计划于2024年1月开始全面运营CMP浆料（半导体制造的基本材料）的新生产设施。
富士胶片于2023年10月收购了美国半导体材料制造商Entegris, Inc.的半导体高纯度制程化学品 (HPPC) 业务。凭借由此加强的广泛产品阵容和全球供应结构，以及先进的研发能力和牢固的与客户的关系，该公司正在努力加速其业务增长，目标是到2030财年在全球电子材料业务中实现5000亿日元的收入。
审核编辑 黄宇
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