据报道,全球领先的半导体制造公司台积电在次世代MRAM存储器相关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,并搭配创新的运算架构,使其功耗仅为其他类似技术的1%。
台积电在MRAM技术上的突破,特别是在22纳米、16/12纳米制程等领域,进一步巩固了其在存储器市场的领先地位。此外,该公司还成功获得了存储器、车用等市场的订单,进一步证明了其在技术创新和市场应用方面的实力。
这一技术突破对于整个半导体行业来说都具有重要意义。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,对低功耗、高性能的存储器需求不断增加。台积电的SOT-MRAM技术有望成为下一代存储器市场的重要竞争者,为各种应用场景提供更高效、可靠的存储解决方案。
总的来说,台积电在次世代MRAM技术上的突破将为整个半导体行业带来积极的影响。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,期待台积电在未来的发展中继续引领行业创新,为全球用户提供更优质的产品和服务。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27286浏览量
218038 -
台积电
+关注
关注
44文章
5632浏览量
166403 -
存储器
+关注
关注
38文章
7484浏览量
163759
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电计划在美生产BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品,其性能卓越,广受市场好评。此次台积电与NVIDIA的会谈,预
OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片
近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施需求的激增,OpenAI在
OpenAI携手博通台积电打造自主芯片
OpenAI正在与博通和台积电两大半导体巨头携手合作,共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的算力支持。
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择台积电作为其新的代工伙伴,并采用台
字节跳动否认与台积电合作AI芯片
近日,关于字节跳动计划与台积电携手开发AI芯片的报道引发关注。对此,字节跳动迅速作出回应,明确表示该报道不实。字节方面透露,公司确实在
台积电布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革
近日,业界传来重要消息,台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出
SK集团与台积电加强AI芯片合作
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能(AI)芯片领域的合作。据SK集团官方消息,集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台
杀手锏!台积电开发SOT-MRAM阵列芯片
台积电在MRAM技术方面已经取得了显著进展,成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线,并积累了大量内存和车用市场订单。
台积电和ITRI成功研发SOT-MRAM,功耗仅为STT-MRAM的百分之一
鉴于AI、5G新时代的到来以及自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用对更高效率、稳定性和更低功耗的内存的需求愈发紧迫,如磁阻式随机存取内存(MRAM)这样的新一代内存技术已成为众多厂商争相研发的重点。
创纪录的SOT-MRAM有望成为替代SRAM的候选者
最近,Imec公布的超大规模自旋轨道转移MRAM (SOT-MRAM) 器件已实现创纪录的性能,每比特开关能量低于100飞焦耳,耐用性超过10的15次方。
评论