10亿元、25万片！江苏新增一SiC项目-德赢Vwin官网网

今天，国内又新增1个SiC衬底项目；2024一开年，国内就有7个SiC项目传新进展，详情请往下看。

博蓝特：新建SiC衬底项目

今天（1月18日），据“丹阳延陵镇”消息，江苏省丹阳市延陵镇或将引进1个碳化硅衬底项目，项目建设方为浙江博蓝特半导体。

据介绍，延陵镇党委书记张金伟于今天会见了博蓝特董事长徐良等一行，并陪同他们实地考察了位于凤凰工业园区的2宗地块。

考察中，双方就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇进行了深度洽谈，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

企查查显示，博兰特成立于2012年，致力于GaN基LED 芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS 智能传感器的研发及产业化。

“行家说三代半”发现，2023年4月，延陵镇已与博蓝特签订了战略合作，此次实地考察将进一步推动该碳化硅衬底项目的落地。

烁科、合盛、连城数控等多个SiC项目加速推进

2024年以来，国内多个SiC项目传新进展，包括烁科、合盛、连城数控等：

● 1月15日，诚盛科技举办了“麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛”，并公布了该SiC项目的具体进度——项目位于高邮经济开发区，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品，总投资9亿元。项目分两期实施，一期投入4.8 亿元，预计将于今年8月量产，可年产分立器件3.3亿只、模块120万只。

●1月15日，飞仕得在官微宣布，其“SiC器件智能动态测试装备”成功入选并被认定为浙江省首台（套）装备。

●1月10日，连城数控发布公告称，他们及下属全资子公司连科半导体拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，将投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”——该项目规划用地 100 亩，分两期实施，每期 50 亩，连科半导体计划投资不超过人民币10.50 亿元，将在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、SiC长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

●1月9日，据“西安发布”消息，陕西省举行了2024年一季度重点项目开工活动，其中包括1个SiC项目。该项目聚焦研发SiC器件等高端产品及大功率晶闸管、FRD、IGCT等产品，购置离子注入机、光刻机、真空焊接炉等生产设备600余套，总建筑面积5.57万平方米。

●1月8日，华润上华发布了“6B工厂SiC & GaN FDC系统实施”公告，推进相关项目实施。企查查显示，无锡华润上华是华润微电子的子公司，成立于2017年6月，主要负责晶圆制造服务。

●1月8日，据“太原日报”消息，烁科晶体的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目现在已具备设备进厂条件，预计将在1月底前开始进场设备，2024年3月可投入试生产。该项目投资5亿元，投产后可达30万片。

●1月6日，据“青橙融媒”消息，合盛硅业旗下的“年产800吨电子级碳化硅颗粒材料及60万片碳化硅切割片项目”将于3月初开始试产，3月底正式投产。该项目占地面积约为190亩，投资总额高达20亿元。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218043
SiC

SiC

+关注

关注
29

文章
2804

浏览量
62604
碳化硅

碳化硅

+关注

关注
25

文章
2748

浏览量
49014

原文标题：10亿元、25万片！江苏新增一SiC项目

文章出处：【微信号：SiC_GaN，微信公众号：行家说三代半】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

超31万片！约102亿！两大半导体公司，合建SiC项目

达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造SiC功率器件，并将扩建所需设施。

发表于 12-03 09:22 •195次阅读

总投资330亿元，北京将建12寸晶圆厂

近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启

发表于 12-02 17:15 •195次阅读

总投资8亿元，激光雷达项目开工！

生产基地项目计划总投资8亿元，总建筑面积约10.7万m2。项目完工后，将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线，年产模组类产品98.50万

发表于 08-12 11:31 •396次阅读

10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！

人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中

发表于 07-09 14:20 •443次阅读

麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

麦斯克电子近日宣布，其年产360万片8英寸硅外延片的项目已成功封顶。据CEFOC中电四公司透露，该项目的总投资额超过14

发表于 05-06 14:58 •1094次阅读

总投资20亿元，兆纪光电LED背光源项目开工

江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式，总投资额为20亿元。

发表于 04-23 14:50 •989次阅读

总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工

及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总

发表于 03-13 12:33 •1572次阅读

绍兴签约40项目，计划投资总额超1711亿元

据媒体报道，这26个大型签约项目中有四个项目投资额度超过100亿元人民币，包括一家知名企业的46系列锂电产业化项目计划投入105

发表于 02-26 16:31 •1180次阅读

日照氢能源项目稳步推进，预计投产后年产值达40亿元，利税5亿元

这一重大项目坐落在日照金属表面处理中心生态产业园，蓝拓氢能绿氢装备智造项目全额投资为3.5亿元。待竣工并正式运营后，预计每年将创造产值40亿人民币，产生利税高达5

发表于 02-25 15:29 •1081次阅读

扬杰科技又新增5亿元车用IGBT、SiC模块封装项目

近日，据邗江发布消息，在维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长梁瑶信心满满地告诉记者，“去年扬杰电子实现开票销售60亿元，今年有望取得更大突破。”

发表于 02-20 09:34 •1001次阅读

晶能微电子10亿元SiC半桥模块制造项目签约嘉兴

近日，浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功签约，共同打造一项总投资约人民币10亿元的SiC半桥模块制造项目。该

发表于 02-18 17:21 •1326次阅读

合力泰147个银行账户被冻结，新增涉案金额8.93亿元

1月18日晚间，合力泰发布公告称，自2023年10月25日至公告披露日期期间，公司及合并报表范围内控股子公司共计新增诉讼和仲裁案件的涉案金额累计达8.93亿元，占公司2022年度经审计

发表于 01-29 10:20 •667次阅读

总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展

该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建设，一

发表于 01-15 15:50 •1334次阅读

10.5亿！这家企业将建SiC项目

根据协议内容，该项目规划用地 100 亩，分两期实施，每期 50 亩，连科半导体计划投资不超过人民币 10.50 亿元，将在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、SiC长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

发表于 01-11 16:46 •802次阅读

总投资20亿元，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息，1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。据悉，该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资

发表于 01-10 11:32 •1096次阅读