台积电先进封装产能供不应求
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。
而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
- 台积电
+关注
关注
43文章
5506浏览量
165573 - AI芯片
+关注
关注
17文章
1807浏览量
34588 - 先进封装
+关注
关注
1文章
323浏览量
159
发布评论请先登录
相关推荐
台积电斥巨资购群创南科厂房，加速产能扩充
近日，
台
积
电宣布了一项重大投资决策，斥资171.4亿元新台币（约合37.88亿元人民币）从群创手中购得位于台南市新市区的南科厂房及其附属设施。此次交易旨在进一步提升
台
消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单
近日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造巨头
台
积
电在
先进
封装技术领域迈出了重要一步，首次将CoWoS
封
台积电产能分化：6/7nm降价应对低利用率，3/5nm涨价因供不应求
在全球半导体行业持续波动的背景下，晶圆代工巨头
台
积
电正面临着前所未有的市场挑战与机遇并存的局面。近期，市场传来一系列关于
台
积
台积电3nm产能供不应求，骁龙8 Gen44成本或增
在半导体行业的最新动态中，三星的3nm GAA工艺量产并未如预期般成功，其首个3nm工艺节点SF3E的市场应用范围相对有限。这一现状促使了科技巨头们纷纷转向
台
积
电，寻求更稳定、更
先进的
台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求
随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，
先进
封装
产能成为市场紧俏资源。据悉，
台
积
电南科嘉义园区的C
英伟达AMD或包下台积电两年先进封装产能
英伟达和AMD两大芯片巨头正全力冲刺高效能运算市场，据悉，它们已锁定
台
积
电今明两年的CoWoS与SoIC
先进
封装
台积电考虑赴日设先进封装产能
此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出，通过仔细研究
台
积
电2023年度经审计的财报，他注意到英伟达已经上升为
台
积
曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
今年年初，
台
积
电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大
产能。日本已成为
台
台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求
自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及
封装合作伙伴的
台
积
电（TSMC）在
先进
封装
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
近日，
台
积
电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片
先进
封装需求持续强劲，目前
产能无法满足客
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%
据报道，
台
积
电为了应对上述5大顾客的需求，正在加快cowos
先进
封装生
产能力的扩充，预计明年月生
工商网监
评论