英飞凌与格芯达成新合作 格芯和Amkor封测厂落成
英飞凌与格芯近日宣布了一项新的多年合作协议，旨在加强欧洲在汽车半导体领域的地位。根据协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x系列汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。
这一合作不仅为英飞凌提供了未来几年的产能支持，确保业务的稳定增长，而且将加速欧洲在汽车半导体领域的创新步伐。自2013年以来，英飞凌和格芯一直紧密合作，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。
此次合作的重点在于一种高可靠性的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案。这种解决方案对于实现关键任务的汽车应用至关重要，并能满足下一代车辆系统对安全和安保的严格要求。英飞凌的旗舰微控制器家族AURIX已经对汽车行业的自动驾驶、联网和电动化趋势产生了深远影响。
除了与英飞凌的合作，格芯还与半导体封测服务提供商Amkor Technology合作，共同在葡萄牙波尔图建立了一座封测工厂。这座工厂将成为欧洲地区半导体供应链的重要枢纽，涵盖了格芯的半导体晶圆生产和Amkor的封测服务。
这一战略合作伙伴关系为欧盟实现汽车半导体制造的区域化提供了有力支持。波尔图工厂的建设将有助于欧盟实现供应链的稳定性，并满足下一代汽车和其他关键芯片解决方案的需求。
随着英飞凌和格芯的合作为欧洲半导体产业注入新的活力，这将进一步推动汽车电子和其他领域的创新发展。这一合作对于实现可持续发展和数字化解决方案具有重要意义，有望引领欧洲在全球半导体产业中的地位进一步提升。
审核编辑：黄飞
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