瀚天天成IPO进展更新
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）在上交所科创板递交的上市申请已进入“已问询”阶段，这一重要的里程碑标志着瀚天天成向资本市场迈出了重要一步。作为瀚天天成的保荐机构，中金公司在此次上市申请中发挥了关键作用。
为了进一步扩大产业规模并提升技术水平，瀚天天成计划募资约35.03亿元人民币。这些资金将被用于年产80万片6-8英寸碳化硅外延晶片的产业化项目、技术中心建设项目以及补充流动资金。
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司是一家国家级高新技术企业，专注于碳化硅半导体外延晶片的研发、生产和销售。瀚天天成凭借十多年的深耕，已在碳化硅外延领域取得了显著的成绩。公司具备提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片的能力，产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。瀚天天成的技术水平领先，产品性能优质，且具备稳定的产品供应能力，使其在全球碳化硅市场获得了高度的知名度、认可度和国际竞争力。
瀚天天成的成功上市将为其未来的发展提供更强大的资金支持，推动公司在碳化硅外延晶片市场的发展中取得更大的突破和成就。同时，瀚天天成的成功上市也将进一步推动我国在宽禁带半导体领域的技术创新和应用拓展。作为国内碳化硅外延晶片领域的领军企业，瀚天天成的上市将为我国半导体产业的发展注入新的活力。
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