1 联发科芯片创新赋能,AI手机市场前景可观-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科芯片创新赋能,AI手机市场前景可观

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-01-31 09:52 次阅读

联发科(2454)近日举办了位于新竹高铁办公楼的奠基仪式,董事长蔡明介和执行长蔡力行两位高层出席。蔡力行在接受采访时展示了极大的信心,称今年和明年都是充满期待的年份。同时,蔡明介也表达了对政府为IC设计产业提供更有力政策支持的期许。

去年年底以来,蔡力行首次公开露面时曾暗示今年将比去年更好,而昨日的言论则展现出更为坚决的信心。今日下午,联发科将举行发布会,蔡力行提前发布乐观的信息,引发市场关注,推动股价攀升,盘中最高涨幅超过3%,收盘价达到963元,比前一交易日增长25元。法说会开始前先押注走势,吸引外资买入1,200多张股票,终结了连续三天的卖出情况。

受益于AI智能手机市场的巨大需求,联发科旗下旗舰级手机芯片“天玑9300”运用了生成式AI技术,深受消费者青睐。蔡力行昨日首次披露下一代天玑9400芯片计划,预计今年四季度将会面世,性能将超越天玑9300,且差距较大。他进一步预测,天玑9400将成为另一座高峰。

蔡力行指出,AI智能手机将是不可逆转的大趋势,联发科的天玑9300已取得显著效果,得到员工和客户的高度评价,因此对今明两年充满信心。此外,联发科近期推出的手机芯片天玑8300也成为中高端市场内第一款配备生成式AI的产品

蔡力行强调,将全力投资发展生成式AI技术,将此融入产品之中,实现广泛领域的应用,从而进一步提升竞争力。基于此理念,联发科将以AI赋能者的身份,带来边缘计算、云端运算及混合式AI等跨平台解决方案。

同样,蔡明介呼吁政府为IC设计产业提供更加有力的政策支持,使台湾的IC设计企业在全球高科技市场中跻身于领导地位。政府目前已有投资抵免设计的产创条例,同时还实施了金额高达120亿的晶创台湾方案,希望以此为契机吸引更多软件人才,结合硬件制造的优势,推动台湾向着系统和产品方向发展。展望未来,将加大对高精度芯片制作工艺方面的资金投入。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18477

    浏览量

    180100
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2674

    浏览量

    254685
  • ai技术
    +关注

    关注

    1

    文章

    1266

    浏览量

    24284
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    NPU的市场前景与发展趋势

    随着人工智能技术的快速发展,神经网络处理器(Neural Processing Unit,简称NPU)作为AI领域的关键硬件,其市场前景和发展趋势备受关注。 一、NPU市场前景分析 市场
    的头像 发表于 11-15 09:14 788次阅读

    携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

    近日,AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,
    的头像 发表于 11-11 15:52 511次阅读

    智能驾驶的市场前景分析

    的出行体验,因此备受青睐。特别是在城市交通拥堵、交通事故频等背景下,智能驾驶技术的市场需求更加迫切。 二、技术不断创新与突破 智能驾驶技术的不断创新与突破为其
    的头像 发表于 10-23 15:44 471次阅读

    加速布局AI与PC领域,新型PC芯片将挑战市场格局

    在人工智能与消费计算技术飞速发展的今天,中国台湾地区的芯片设计巨头正以其敏锐的市场洞察力和技术实力,积极布局未来。近日,有媒体援引业内
    的头像 发表于 06-12 16:05 696次阅读

    亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

    移动通讯、智能家居、企业、生态交换和消费电子产品。此外,还展出适用于高端Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片,以及面向4K高清智能电视与显示设备的Pento
    的头像 发表于 06-05 15:18 533次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    发布天玑AI开发套件,终端生成式AI应用

    近日推出了全新的天玑AI开发套件,旨在为合作伙伴打造一站式解决方案,以加速终端生成式AI应用的开发。这款套件集合了四大核心模块,为
    的头像 发表于 05-10 11:19 588次阅读

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动
    的头像 发表于 05-07 14:47 606次阅读

    高端芯片将进军美国手机市场

    (MediaTek)计划在今年晚些时候正式进军美国高端手机市场,推出搭载其旗舰芯片天玑93
    的头像 发表于 05-07 09:49 696次阅读

    阿里云携手手机芯片适配大模型

    ,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。
    的头像 发表于 03-29 11:00 642次阅读

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MWC开幕AI大模型爆发 亮点多多

    在高端手机市场方面,的天玑9300和8300芯片凭借卓越性能获得了广泛关注。这两款
    的头像 发表于 02-29 15:16 646次阅读

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51

    vivo与合作首发天玑9300 AI芯片,销量超出预期

    凭借优异的技术实力与突出的市场表现,在本次新产品发布中取得了显著成果。其领先业界的AI芯片
    的头像 发表于 12-25 10:25 812次阅读