中国芯片产能将在未来5年翻倍
鉴于国内对半导体的巨大需求，中国迫切需要提高供应能力。
本周一，行业专家表示，中国本土芯片制造商正在加大力度制造成熟芯片，以便为今年全球半导体行业的预期复苏做好准备。
他们表示，另一个目标是在美国出口管制期间减少对进口芯片的依赖。
他们大部分的新产能将集中在成熟的芯片上，大多是28nm及以上的芯片。专家表示，虽然这些芯片不是当前创新的最前沿，但这种芯片被广泛用于从家用电器到汽车的广泛领域。
在最新的海关数据显示，随着国内产能的增加，2023年中国集成电路（IC）的进口量下降后，他们发表了上述评论。
去年，中国进口了4795亿片集成电路，价值3494亿美元，数量同比下降11%，价值下降15%。
相比之下，SEMI在一份报告中表示，去年中国芯片制造商的产能可能增长了12%，达到每月760万片晶圆。
“中国集成电路进口量大幅下降主要是由于全球市场需求低迷，”市场咨询公司Gartner分析师盛凌海表示。包括IDC在内的几家市场咨询公司预测，今年整体IC销售将复苏，并有望推动全球需求。
然而，业内专家表示，在相关政治因素不确定的情况下，中国本土芯片制造商一直在加强本地产能，不仅要满足国内对成熟芯片飙升的需求，还要积累成熟技术，然后慢慢向先进芯片技术发展。
IDC亚太区研究总监郭俊利在接受采访时表示，鉴于国内对半导体的巨大需求，中国迫切需要提高供应能力。其中大部分需求来自电动汽车、工业智能和人工智能等领域。
“在供应方面，中国面临国际政策风险和限制，迫切需要一个没有这种压力的供应链，”郭说。
今年，中国本土芯片制造商预计将有18个项目投入运营。SEMI表示，他们还有望引领全球半导体行业的扩张。
英国银行巴克莱银行（Barclays）的分析师在研究了48家中国芯片制造商的计划后表示，中国可能在未来3年内将其芯片产能扩大60%。
“本土厂商仍然被低估，”分析师Joseph 周和Simon Coles在报告中写道：“中国本土半导体制造商和晶圆厂（制造芯片或半导体生产设备）的数量远远超过主流行业消息人士的建议。” TrendForce表示，到2027年，中国成熟制程产能的全球份额将达到39%，高于2023年的31%，如果设备采购进展顺利，中国将有进一步增长的空间。
巴克莱：中国芯片产能将在未来5年翻倍
巴克莱（Barclays）分析师研究显示，根据当地制造商的现行计划，中国大陆芯片生产能力将在5~7年内翻逾一倍，大大超出市场预期。
巴克莱对48家拥有厂房的中国大陆芯片商进行分析后指出，大约60%的额外产能可能会在未来3年内增加。
包含Joseph Zhou和Simon Coles在内等分析师在发布的报告中表示：“本土企业目前仍被低估。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，远多于主流产业消息来源所指出的。”
中国正在努力追求科技自给自足，尽管如此，在美国及其盟国限制科技公司向中国出货后，实现这项目标对中国来说难度有增无减。中国企业也加快脚步采购重要的芯片生产工具，以便支持产能扩张，赶在新一波禁令出台前增加供给。
包含ASML和东京威力科创（Tokyo Electron）在内等全球领先半导体设备商，都在去年收到大量来自中国大陆的订单。巴克莱分析师表示，大部分新增产能将用于使用旧技术来生产芯片。相较于先进芯片，这些传统芯片（28nm以上制程）至少落后10年，但在家用电器和汽车等系统中仍受到广泛使用。
分析师指出：“理论上来说，这些芯片可能导致市场供应过剩，但我们认为这至少还需要几年的时间，最快可能在2026年，并且取决于芯片质量以及新的贸易限制。”
中国大陆在传统芯片领域的雄心，已引起美国商务部的关注，并计划收集美国企业对中国技术仰赖程度的信息。据外媒去年12月报道，美国可能会通过课征关税或是其它贸易限制来应对。
美国商务部日前表示，有意再加强管制芯片出口措施，并点名英伟达不要为了赚钱而罔顾国家安全的信息，重挫市场对AI股信心之际，黄仁勋重申英伟达会在符合美方规范下重返中国大陆市场，透露英伟达拓市态度积极，并未受美国官方新言论影响。
英伟达CEO黄仁勋表示，正与美国政府密切合作，开发符合美国规范、能出口到中国大陆市场的新AI芯片。
英伟达在总规模高达70亿美元的中国大陆AI芯片市场，市占率超过90%，分析师忧心，美国紧缩芯片出口的相关规定，可能会导致英伟达的竞争对手乘机崛起。
谈到美国有意再扩大紧缩芯片出口措施，并点名英伟达不要违规，黄仁勋表示：“英伟达一直都在和美国政府非常密切合作，打造符合其规定的产品。我们现在的计划是持续与政府携手，推出一套新产品，符合新监管规定所设下的特定限制。”
去年11月，有外媒报道，英伟达已告知中国大陆客户，推出新款AI芯片的时间会延后到明年第一季度，以遵守美国出口规定。
AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su)表示，中国大陆市场很重要，AMD有意推出中国版本的MI300系列产品。
审核编辑：黄飞
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原文标题：更成熟的芯片即将问世
文章出处：【微信号：ICViews，微信公众号：半导体产业纵横】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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