供应链压力加剧，苹果M3/M3 Pro芯片需求下滑，台积电业绩承受压力-德赢Vwin官网网

供应链压力加剧，苹果M3/M3 Pro芯片需求下滑，台积电业绩承受压力

近期苹果负面消息频发，最新消息显示去年11月推出的Macbook M3/M3 Pro芯片需求减少，分析师认为这与消费者购买力疲软有关。苹果供应链可能因此受损，包括载板和晶圆代工业务。据台积电表态，暂时未就个别客户发出评价，初步预计将于第一季度财报发布时披露相关信息。尽管受季节性因素影响，台积电预计第一季度美元收入下降6.2%，但全年增长仍将超过20%。其中，AI和HPC将弥补消费电子产品上半年的下滑趋势。

有供应链消息称，PC/NB类消费电子产品的需求下滑较为严重，具体表现为欧美消费高峰期过后以及苹果MacBook老款产品库存调整导致的出货量减缓。分析师预测，M3/M3 Pro的需求下滑并非无中生有，由于M3 Pro规格减小，吸引力减弱，苹果作为台积电最大客户之一，需求减少或对其3纳米生产线造成不利影响。

关于AMD CPU的需求，有行业分析师表示，相对于市场预期，实际情况似乎并不乐观，出现了“需求不如预期乐观，强力复苏言之尚早”的情况。然而，随着行业回归到新冠疫情之前的水平，第二季度进入消费高峰期后有望好转，特别是产业链库存恢复至正常水平时，补货速度将会取决于最终的市场需求。

据行业专家预测，消费电子产品全面爆发的时间应该在2025年左右，因为那时AI电脑所需的CPU算力需要达到40 TOPS以上，当前市场上的骁龙X Elite、AMD Ryzen 8000系列以及英特尔的Lunar Lake等都能满足此要求。预计这些产品将于今年下半年陆续上市，明年市场增速将有所提升。

智能手机方面，虽然品牌厂商年前的拉货热情可能会有所降低，但各家IC供应商提供的数据显示，第一季度可能出现个位数的同比降幅，优于过去的季节性平均水平。在AI技术推动下，产品规格升级将成为方向。

展望未来，随着AI技术的发展，硅含量增加将成为必然趋势。台积电计划在2024年实现健康增长，主要动力来自HPC （高性能计算机）和N5/N3制程以及CoWoS技术的贡献。此外，智能手机、物联网和消费电子领域的增长将略逊于整个公司。分析师强调，上半年的半导体业景气呈现温和复苏态势，并在AI推动下引领产品规格升级。

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