成都华微成功上市
成都华微电子科技股份有限公司（股票简称：成都华微，股票代码：688709）近日成功在上海证券交易所科创板完成首次公开发行股票并上市，标志着这家国内特种集成电路领军企业迈入了全新的发展阶段。
成都华微凭借其在特种集成电路领域的深厚积累和持续创新，已经成为行业的佼佼者。此次科创板IPO，公司计划募资15亿元，发行估值高达100亿元，显示出市场对成都华微未来发展潜力的高度认可。
募集资金将主要用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地建设，以及补充流动资金等项目。这将为成都华微在高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等方向的产品研发及产业化提供有力支持，进一步巩固和提升公司在特种集成电路领域的核心竞争力。
此外，通过建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，成都华微将不断提升自身的研发能力和创新能力，为行业发展贡献更多力量。
成都华微的成功上市，不仅为公司带来了更多的发展机遇，也为整个特种集成电路行业注入了新的活力。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，相信成都华微将在科创板的助力下，实现更加辉煌的成就，为推动我国集成电路产业的创新与发展做出更大贡献。
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1月29日，成都华微正式启动申购，发行价格定为15.69元/股。该股票在上交所科创板上市，市盈率为37.04。投资者申购上限为1.5万股。华泰联合证券担任此次发行的保荐机构和主承销商。
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