据了解,台积电将于2月24日举办日本熊本工厂开幕活动,该项目创下多项记录:其一,这是台积电在海外建成最快的晶圆厂;其次,它是在日本技术最为领先的逻辑晶圆厂;第三,它是对日投资规模最大的台湾厂商;此外,根据日本芯片法规,它获得了数额最大的补贴;最后,它也是首个与车企建立合作关系的台湾晶圆厂。这五项殊荣涵盖多个领域,充分体现了台积电对于日本半导体产业发展的重要性。
预计参加此次盛典的贵宾阵容庞大,有台湾方面的董事长刘德音和总裁魏哲家,创始人大张忠谋,以及驻日代表谢长廷、台湾官员龚明鑫等人;日本方面则可能邀请到皇室成员佳子公主、首相岸田文雄以及丰田高层等各界名流共襄盛举。这足以看出日本政府对这项合作项目的高度关注。
虽然台积电熊本地厂开工较晚于美国亚利桑那州厂,但后者却未能如愿提前冒头。随后,台积电宣布建设二厂计划,日本政府在此过程中提供了强大的资金支持和建设便利。有媒体报道称,日本政府已决定向台积电熊本一厂提供高达4760亿日元的补贴,而针对二厂,政府亦计划提供约7300亿日元补贴,预计短期内将披露具体金额。据此计算,台积电能从日本政府那里获得总计达1.2万亿日元的补贴。
此外,台积电的进驻不仅为日本带来了22/28纳米制程,使之成为国内目前最先进的逻辑晶圆厂,推动日本业界在新型制程上的投资大幅增加;而且还得益于老虎们的加入,引发了全球最大的半导体市场——日本的大门更为开放。2022年11月,由丰田、日本电信电话公社、Sony、Kioxia、SoftBank、NEC、Denso和MUFG Bank等八大日本公司联合成立的Rapidus将致力于开发和生产2纳米以下新材料。据预测,预计到2030年这个项目将正式启动。
尽管日本被认为是一个相对封闭的市场,对外商的进入设置了重重障碍,但台积电仍在日本建立工厂,得到了索尼的战略投资,并成功吸引了全球最大的汽车制造商丰田与其子公司Denso的投资。将来,汽车领域的芯片订单很可能优先选择台积电进行委托加工,使得台积电得以突破传统,成为直接与车企开展业务合作的台湾晶圆厂。
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