die，device和chip的定义和区别

本文从die、device、chip的定义和区别两个方面对三个词加以区分。

在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。但是很长一段时间，大多数人对这三个词的理解模棱两可：这三个词是通用的还是不同的？怎样称呼才能显得更专业一些？其实这三个词在使用上还是有细微的区别的。

三者的定义

1. Die

“Die”，又常被叫做"bare die",即裸芯片，是指单个切割下来的未封装的半导体芯片，它是从晶圆上分割出来的，包含了完整的电路，但尚未进行封装处理。

为什么会叫单个芯片为"die"？我们最熟悉的"die"的含义为"死亡，死"，与芯片的含义一点也不沾边。但是''die"还有"模具"的意思，因此从形状上更接近于一粒粒四四方方的芯片。

2. Device

“Device”的本意是“设备，装置”。

“Device”在半导体行业中通常指的是一个完成的、功能性的单元，可以是一个单独的芯片或是一个集成了多个芯片的模块。

3. Chip

“Chip”是一个更通俗的术语，通常被广泛用来指代任何类型的芯片，无论其尺寸、功能或是否已经封装。

三者区别

“Die”强调的是芯片制造过程中的一个阶段，即未封装的芯片。“Device”则更侧重于芯片的功能性和应用。“Chip”是一个泛泛的术语，涵盖了从“die”到封装好的芯片的全部阶段。

“Die”和“Device”在行业内部交流时使用较多，含有更专业的含义。“Chip”则是一个更为通俗和广泛使用的词汇。

“Die”侧重于芯片的物理形态，“Device”侧重于功能和应用，“Chip”则广泛指代芯片的任何形式。

审核编辑：刘清