据相关研究机构集邦咨询报道,台湾芯片制造商台积电位于日本熊本郊区的首家工厂JASM将于2月24日热烈庆祝盛大开业。据悉,这不仅标志着台积电在日本的新业务单元( Fab23)的蝶变启航,更开启了一个崭新的发展里程碑。
根据报道透露,这个计划产能高达40~50KWPM的产线,其中22/28纳米制程较广泛应用,而12/16纳米制程的产出将作为熊本二厂未来的主力科技储备。
据集邦预测,全球晶圆代工市场在2023年度的收入规模高达1,174.7亿美元,台积电则占据了相当可观的份额——约60%;到了2024年度,有望进一步提高至1,316.5亿美元,占比达到惊人的62%。
值得注意的是,台积电有意选择美国, 日本和德国作为其先进和成熟生产线的据点, 尤其是日本工厂的建设速度最快,竣工日期甚至被提前。
日本凭借其对半导体上游关键材料、气体与设备治疗的良策,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO以及Shin-Etsu等企业都握有权威性或领先地位。
集邦咨询大胆推测,日本未来将可能发展为三大半导体生产基地,选址可能包括九州、东北及北海道,首选当然是当前台积电熊本厂所在的九州地区。
至于北海道方面,Rapidus公司正在寻求直接运营2纳米制程并且致力于助推周边区域经济的健康成长。得益于立法官员们的强烈支持,日本正努力打造全产业链半导体制造业。
现今的日本半导体产业以九州和东北地区为主导,东北地区拥有大量顶级半导体人才,拥有业内最大的实际研究所东北大学。此外,日本各地方政府也在积极争夺尚未確定的第三座台积电厂,除了熊本县本地外,与之毗邻的福冈县,甚至关西大阪地区都有机会成为最终胜地,但由于是初期规划阶段,无法完全确定。
至于制程技术方面,关于第三座工厂的规划以6/7纳米为主,但如果宣布建厂时间的话,台积电优越的制造水平已经直达2纳米甚至1.4纳米,同样不能排除用5纳米或3纳米作为第三座工厂的主流技术的可能性。
台积电已在茨城县设立国际先进的3DIC研发中心,并在日本计划建设先进封装厂,完成其在日本从前端制造到后端测试的全面布局。
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