上海合晶科创板上市
上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”，股票代码：SH:688584）近日成功在上海证券交易所科创板上市。该公司以22.66元/股的价格发行了6621万股，预计募资总额约为15亿元，净额约为13.9亿元。
上海合晶作为半导体硅外延片的一体化制造商，其核心产品半导体硅外延片广泛应用于功率器件和vwin 芯片的制备。这些产品进一步被应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子和高端装备等多个领域。
据上海合晶的招股书披露，其客户网络遍布全球，包括中国、北美、欧洲和其他亚洲国家及地区。公司的主要客户名单中不乏行业巨头，如华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体和安森美等。
此次上市对于上海合晶来说，不仅为公司提供了更多的资金支持，还有助于其进一步扩大市场份额，提升在全球半导体行业中的竞争力。未来，上海合晶有望凭借其技术优势和广泛的客户基础，在半导体市场中取得更大的成功。
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