美国美光科技2月26日宣布启动量产HBM3E。这一型号的存储芯片将于明年初随 NVIDIA H200 Tensor Core GPU出货。24GB 8H 的HBM3E有望为数据中心带来更低的运行成本。
美光执行副总裁兼首席商务官萨达纳(Sumit Sadana)称,公司已实现HBM3E的市场首发和卓越性能,同时能耗具有显著优势,使公司在AI加速领域稳占先机。他还强调,美光拥有业界顶尖的HBM3E及HBM4路线图,DRAM与NAND技术相结合,有助于推动未来AI发展。
HBM作为美光吸金利器之一,得益于其极高的技术含量。据公司早前预测,至2024财年,HBM的销售额可超“数亿”美元,而2025年则持续攀升。
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发表于 03-20 14:12
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消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价
美光已明确表示,预期明年将进占市场份额约5%,排名第三。为了缩小与各领军者间的距离,他们决定在受到瞩目的HBM3E上加大研发力度,且计划于2023年最后阶段为英伟达提供测试。
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