高通明年推出的骁龙 8 Gen 5 将采用多晶圆厂方案
近期，据推特账号@Tech_Reve透露，2022年发布的骁龙8 Gen 4及未来旗舰处理器已全面采用台积电3nm工艺制造。然而，值得注意的是，从明年开始，骁龙8 Gen 5将采取双制造商策略，骁龙8 Gen 5的常规版本仍将采用台积电N3E 3nm工艺，而专供三星Galaxy S26系列的版本则将采用三星精细集成构架技术（SF2P）制造。
据悉，去年的骁龙8 Gen 1正是由三星生产，但因发热及效能问题，高通选择转向台积电，并由此建立起独家代工合作关系。明年的变化主要体现在这两方面。
另根据IT之家介绍，相较于传统工艺线SF3，SF2可在同等参数条件下提升25%电力效率；在同等功耗与规模下，性能提升12%;在保持性能不变的同时，功耗降低5%。为了进一步增强SF2工艺的市场竞争力，三星还将为其配备一系列尖端IP技术，如LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6以及112G SerDes等。
至于SF2P，作为改良版SF2，以高性能运算（HPC）为主要应用方向进行深度优化处理，预计届时性能将得到显著提升。
此前曾有传闻指出，高通骁龙8 Gen 5可能采用“Pegasus”内核设计，采用“2+6”架构以及Slice GPU结构。
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