英特尔押注18A制程，力争重回技术领先地位

根据 2 月 29 日的新闻报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格公开表示，英特尔全司全力以赴押注在 18A 制程项目上。相较于年末，此次基辛格对该项目的重视程度明显更为坚决。基辛格此言响应了英特尔对该技术的重大战略赌注，然而具体原因及风险仍需进一步揭晓。

据悉，18A 制程是英特尔技术引领道路上的关键阶段，虽非直接采用 1.8纳米工艺，英特尔仍自豪宣称其性能与晶体管密度媲美友商的 1.8 nm制程。早先，Intel7 制程已应用于 Alder Lake 与 RaptorLakeCPU，而 Intel 4 制程自去年年底伴随着 Meteor Lake芯片问世。预期 2025 年，箭头山 CPU 系列将会采用 18A 制程。

18A 制程之所以重要，主要因其创新性地引入了“背面供电“技术，或称 PowerVia。基辛格去年解释道，这可以避免供电线路穿透晶体管顶部从而减少干扰，增大金属层厚度提高供电效率。他称之为晶圆厂的“哈利路亚”时刻。

此外，18A 制程是英特尔实现“2030 年成全球第二大晶圆代工厂”宏伟愿景的关键。尽管台积电位居龙头，但英特尔期望凭藉 IFS （Intel Foundry Services） 部门的实力争夺三星的次席地位，而 18A 制程显然是其吸引力所在。

当前，微软已成为 18A 制程的用户，爱立信、西门子等公司也对该技术表示关注。不过，英特尔是否能够持续满足并吸引更多客户尚未可知。