2月29日,盛美上海发布2023财年报,全年净利达9.11亿人民币,实现同比增速36.21%。特殊作用下,有非经常性效益贡献了8.68亿人民币,同比上升25.77%。
具体分品类看,清洗设备贡献营收26.14亿元,同比微增25.79%,毛利率较去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半导体设备9.4亿元营收,同比暴涨81.57%,毛利率则保持平稳。先进封装湿法设备收入微涨0.09%至1.6亿元,毛利率高达42.14%。
盛美上海表示,这得益于我国半导体行业设备需求持续增长,销售订单稳定上涨。在积极拓展客户和新兴市场的过程中,新产品亦受到客户肯定,订单稳步上升。
然而,近几年来,我国半导体产业面临国内外外部复杂环境的挑战。例如,2022年国外更新《出口规则》,可能对我国半导体装备行业产生较大冲击,但也意味着新的机遇,有望促进国产半导体行业进一步发展。
自创立之初,盛美上海始终致力于为全球集成电路行业提供尖端设备和流程解决方案,秉持差异化竞争策略和原创研发理念。通过自主研发,构建起独具特色的知识产权体系,凭借雄厚的技术储备和精细的工艺打磨,主导前沿半导体工艺设备领域,为市场提供一站式服务。
公司高度重视科研创新和知识产权保护,与员工签署《保密及知识产权保护协议》。2023年,共计申请专利164项,同比增长78.26%,累计已申请专利1,113项,同比增长24.49%。共获取专利权47项,同比增长11.90%,累计已有435项专利被授权(其中433项为发明专利),同比增长11.82%,其中境内授权通过率达到173项,境外授权262项。目前在我国境内的这些已授权专利并无任何权利限制情况出现。
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