近日,莱迪思半导体发布莱迪思O-RAN堆栈新版,全力推动5G小型基站低功耗及灵活桥接特性。此举彰显莱迪思在5G领域的核心地位。此次更新新增适配户外集成无线电应用的5G参考设计,可助力客户优化无线基础设施,如智能制造、智慧城市、智能交通业的网络部署与运营。莱迪思的方案使5G联网更加简便,也能满足日益增长的数据传输需求。
莱迪思推出的O-RAN堆栈,致力于快速推进具有强大安全性与适应性的O-RAN系统及应用落地。作为开放、灵活的5G网络架构,O-RAN已被视为5G网络关键。莱迪思的堆栈提供软硬结合的组件,简化工序,降低开发成本,提高市场投放速度。
该堆栈特性包括具备PCIe Gen3 x4至JESD204B x4接口桥接功能,同时支持中等功率RF放大器上的4T4R功能,实现100MHzIBW/OBW。靠这样的特质,莱迪思解决方案可应对户外集成无线电应用的挑战,提供高效,可靠服务。
此外,莱迪思兼顾符合O-RAN选项0分离的5G参考设计。这项O-RAN架构的关键理念允许无线电单元(RU)与分布式单元(DU)分开部署,增加网络部署与扩容的弹性。莱迪思的解决方案完全遵循这一规范,给用户更多的选择权。
总体而言,莱迪思的O-RAN堆栈升级让5G小型基站的优化和提升达到新的高度。接下来,莱迪思会积极推动5G技术进步,力挺智慧制造、智慧城市、智能交通等领域的无线基础设施建设。
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