印度批准设立三座晶圆厂，打造电子制造中心，年产值达4000亿美元
印度电子及信息技术部于2月29日批准设立三座晶圆厂和两座封装测试工厂，投资总额高达1兆2560亿卢比（合152亿美元）。其中，印度本土晶圆厂包括由塔塔集团与力积电合资建立的首家12英寸晶圆厂，以及塔塔集团携手Murugappa Group旗下CG Power建设的两座封装测试工厂。
FIRST PLANT：
该联合项目将构建在印度古吉拉特邦的Dholera，总投资为9100亿卢比，月产量预期可达5万片晶圆。该厂工艺涵盖28nm、40纳米至90nm等多个成熟节点，且与力积电的战略合作将提供综合性的技术供给。
SECOND PLANT：
这座封装测试工厂坐落在印度东北部的阿萨姆邦，由塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd联手修建。总投资额为2700亿卢比，日产能力预估可达4800万颗IC芯片。
THIRD PLANT：
此座封装测试工厂由印度CG Power、日本瑞萨电子及泰国Stars Microelectronics联手建设，总投资额为760亿卢比，日产量预计约1500万颗芯片。
据印度签署的百亿级半导体激励计划，符合资格的企业有望提出申请，获取资助。计划显示，印度政府计划将本国打造成明年销售额达4000亿美元的电子制造中心。同时，根据印度政府公布的数据，过去十年中，印度电子制造业增长超过四倍，产值已达82235亿卢比 （折合逾1020亿美元）。展望未来，预计到2026年，其产值更将增加近三分之一，届时将达到95195千万卢比（约合3000亿美元）。
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