近日,长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司宣布获得44亿元的增资协议。随着首期增资款项15.51亿元于2月22日成功到位,该公司正全力推进首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂的建设。此举旨在满足市场对车规芯片日益增长的高要求,如专线生产和零缺陷等业界基本需求。
为了提供更为全面和高效的解决方案,长电科技对汽车电子业务进行了统一规划和运营,覆盖车载的多个应用领域。通过整合资源和创新技术,公司致力于为客户提供定制化的整体解决方案,以满足不同客户的需求。
展望未来,为了更好地服务全球客户,长电科技于2023年8月开工建设了专业大规模生产车规级芯片成品的先进封测旗舰工厂。该项目自开工以来进展迅速,目前已完成基础设施的准备工作,并正式进入全面施工阶段。据预计,该工厂将于2025年上半年正式投入运营,届时将实现设备进厂,进一步巩固长电科技在车规级芯片制造领域的领先地位。
长电科技表示,此次增资和新工厂的建设将为公司未来的发展奠定坚实基础,并有助于提升公司在全球车规级芯片市场的竞争力。公司将继续加大投入,不断创新技术,以满足市场对高品质、高性能车规芯片的需求。
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