汉桐集成撤回创业板上市申请，聚焦军用集成电路领域
近日，成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称“汉桐集成”）及其保荐人中信证券向深圳证券交易所（深交所）递交了撤回发行上市文件的申请。据此，深交所根据相关规定，决定终止对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
汉桐集成是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业。自公司成立以来，一直深耕军用集成电路市场，并通过不断研发创新，已建立起国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台。这使得汉桐集成具备了完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装能力。
尽管汉桐集成在军用集成电路领域取得了显著成就，但其上市之路却未能顺利前行。对于此次主动撤回上市申请的原因，市场普遍猜测可能与公司内部的战略调整、市场环境变化或投资者的态度转变有关。
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