大族数控：在HDI板市场与IC封装基板领域取得重要突破
近日，大族数控在媒体调研中详述其HDI板与IC封装基板领域的产品进展。随着5G智能手机、汽车自动驾驶等新兴终端需求的增长，传统HDI（高密度互连）板加工面临更高挑战。在此背景下，公司积极响应市场需求，研发生产如CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机与高精测试机在内的多种高端设备。
在细分市场定位上，大族数控针对各终端应用环境设计相应解决方案。得益于国内电子终端品牌产业链国产化需求的增加，预计公司HDI板市场份额将扩大。
在IC封装基板领域，公司产品创新颇丰。例如高转速机械钻孔机与高精测试机不仅通过国内知名企业验证，且达成正式销售。同时，利用新型激光技术研制的高阶封装基板工艺产品，已获国际芯片制造商认可。近期，公司更是成功研发综合对位精度达到±2.5μm的高精专用测试设备，性能优于全球封装基板测试设备龙头Nidec-Read的主流产品。
此外，大族数控还开发了适用于通信设备、服务器、AI加速器等高速产品的信号处理设备，如CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等。在普通多层板方面，公司推出自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化生产线设备，有助于提高下游PCB企业生产效率并降低劳动力成本，助力企业实现效益最大化。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
激光技术
+关注
关注
2文章
221浏览量
22184 -
产业链
+关注
关注
3文章
1351浏览量
25691 -
大族
+关注
关注
0文章
22浏览量
3049
发布评论请先 登录
相关推荐
玻璃基板：半导体封装领域的“黑马”选手
近年来，随着半导体行业的迅猛发展，对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下，玻璃基板作为一种新兴的封装材料，正逐渐崭露头角，被业界视为未来半导体封装技术的“明日之星”。
芯片封装的核心材料之IC载板
裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC
IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展
的导热等性能。本文综述了各种改性树脂制备IC 封装载板有机复合基板材料研究进展。1 引言电子产品发展日新月异，离不开芯片封装技术的快速进步；
宏锐兴助力推动中国玻璃基板产业升级
来源：芯榜 在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其
HDI板在5G技术中的应用
HDI板在5G技术中的应用 一、满足高速传输需求 1、提供更多连接点与更高线路密度 HDI技术允许在极小的空间内创建更多的连接点，这对于5G
PCB与半导体的桥梁：封装基板的奥秘与应用
在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装
探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体
u-blox在机器人割草机领域取得重要项目
近日，全球知名的定位和无线通信技术及服务提供商u-blox宣布，在机器人割草机（RLM）领域取得了一系列重要项目的突破，这一里程碑式的胜利进
HDI线路板介绍——PCB领域的技术领先者-健翔升小何分享
多个电子元器件紧密地组装在一起，实现了线路的快速传输和高效散热。 HDI线路板广泛应用于各种电子产品中，如手机、平板、笔记本电脑、服务器等。特别是在智能手机领域，
大族封测创业板IPO终止
深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业
工商网监
评论