1 格力斥资百亿,打造全球第二座、亚洲首座全自动化合物芯片工厂-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

格力斥资百亿,打造全球第二座、亚洲首座全自动化合物芯片工厂

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-03-10 09:27 次阅读

3月7日,格力电器领导人董明珠在媒体中透露,公司正在投入巨资建设一座SiC芯片制造厂,预计今年6月即可投产。这是世界第二、中国首座全自动化合物芯片制造基地。据报道,这个项目的投资额高达数十亿人民币。

2023年6月,珠海市环保部发布公告证实,格力电子元器件增产项目已经通过审核。根据环评文件,该项目占地面积达到20万平方米,建设周期12个月。预计将建造三座新厂房,含一座制造六寸SiC芯片的生产线、一座进行晶圆封装测试的生产线,以及一座二期预留工程。

据推测,该项目完工后,每年将有24万片6英寸SiC芯片及封装测试线新建,同时构建出电子器件、封装测试一体化的SiC生产线,有助于推动我国半导体产业的全面自立。

其实,格力自几年前起就在积极布局空调领域的SiC技术研发。2018年,格力注资10亿元成立半导体公司;同年与长安汽车等8家企业联手创立湖南国芯半导体科技有限公司,更是出资30亿参与闻泰科技旗下安世半导体的收购事宜。近年来,格力与平煤神马集团在尼龙、能源储存及SiC半导体等多个领域展开合作,与多家企业如数字光芯、电科星拓等签署了芯片开发协议。

另外,在2021年和2023年代,格力分别公示了“SiC肖特基半导体器件”及“SiC用驱动电路和驱动装置”两份专利技术,预示着格力在SiC功率器件开发方向取得了显著进展。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电子元器件
    +关注

    关注

    133

    文章

    3334

    浏览量

    105337
  • 生产线
    +关注

    关注

    1

    文章

    238

    浏览量

    23806
  • SiC
    SiC
    +关注

    关注

    29

    文章

    2804

    浏览量

    62607
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    格力“造芯”:MCU、AIoT SoC、SiC全布局

    完成。 为解决芯片卡脖子问题,格力投资近百亿建设碳化硅芯片智能制造基地,从2022年12月打桩到2023年10月设备移入,创造了最快半导体厂通线速度。该
    的头像 发表于 12-20 10:07 794次阅读
    <b class='flag-5'>格力</b>“造芯”:MCU、AIoT SoC、SiC全布局

    CASAIM与中国航天达成全自动化光学测量技术合作

    近日,CASAIM与中国航天达成全自动化光学测量技术合作,并将CASAIM IS全自动化光学测量系统交付给中国航天科技集团山西工厂,这一合作标志着双方在智能制造和精密测量领域迈出了重要一步。
    的头像 发表于 12-02 16:14 340次阅读

    CASAIM与现代集团在印尼携手合作,助力新能源电动汽车工厂全自动化测量及质量管控

    近日,CASAIM与现代集团在印尼电动汽车工厂携手合作,CASAIM为现代汽车印尼工厂提供全自动化测量系统解决方案,助力现代汽车印尼工厂实现新能源电动汽车相关零部件的高精度、高效率测量
    的头像 发表于 11-12 15:04 281次阅读

    台积电或将在欧洲增设多芯片工厂

    台积电正积极考虑在欧洲增设更多的芯片工厂,以进一步拓展其全球业务版图。据悉,台积电已经启动了在德国德累斯顿建设首座晶圆厂的计划,并有意在未来针对不同市场领域建设多
    的头像 发表于 10-14 15:46 306次阅读

    微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌与分布:激光与热风重熔方法的比较

    在微电子封装和组装领域,重熔钎焊技术是实现器件连接的关键工艺。随着技术的发展,激光重熔因其局部加热和高能量输入的特点,逐渐成为焊接热敏感器件的首选方法。金作为一种常用的金属镀层材料,在钎焊接头中与锡反应生成金属间化合物,这些化合物的形貌和分布对接头的性能有着重要影响。
    的头像 发表于 10-14 13:52 213次阅读
    微小无铅钎焊接头中金锡<b class='flag-5'>化合物</b>的形貌与分布:激光与热风重熔方法的比较

    Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂

    日本晶圆代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一项创新计划,旨在通过深度融合机器人与人工智能技术,在日本北部建设一全自动化2nm制程晶圆厂。这一前沿举措不仅标志着半导体制造领域的一次重大飞跃,也预示着Rapidus对未来市场的深刻洞察与前瞻布局。
    的头像 发表于 08-13 11:39 523次阅读

    SK海力士斥资68亿美元打造全球AI芯片生产基地

    全球领先的内存芯片制造商SK海力士宣布了一项重大投资决策,计划投资约9.4万亿韩元(折合美元约68亿)在韩国龙仁市兴建其国内首座专注于AI芯片生产的超级
    的头像 发表于 07-29 11:28 492次阅读

    SK海力士计划斥资68亿打造芯片制造基地

    全球知名的内存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一项重大投资决策,计划斥资约9.4万亿韩元(折合美元约为68亿)在韩国龙仁市兴建其国内首座芯片
    的头像 发表于 07-27 13:48 790次阅读

    格力电器将于6月投产全球第二SiC全自动化化合物芯片工厂

    第二亚洲第一全自动化化合物芯片
    的头像 发表于 03-12 15:32 2322次阅读
    <b class='flag-5'>格力</b>电器将于6月投产<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>第二</b><b class='flag-5'>座</b>SiC<b class='flag-5'>全自动化</b><b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>工厂</b>

    董明珠:格力将投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂

    这是全球第二亚洲第一全自动化化合物
    的头像 发表于 03-08 16:33 2322次阅读

    日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

    日本政府计划向台积电在熊本县的第二工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元,以增强其在亚洲,特别是日本的
    的头像 发表于 02-25 11:37 856次阅读

    台积电或在日本建第二工厂

    积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑,持续透过必要的投资,支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长,「我们正专注于评估在日本设置第二晶圆厂的可能性,目前没有更多
    的头像 发表于 01-30 09:39 565次阅读

    CASAIM与LG化学越南工厂达成全自动化智能测量技术合作,助力汽车锂电池相关零部件全自动化测量及质量管控

    零部件的高精度、高效率测量和检测,进一步提升产品质量和生产效率。 作为全球领先的电池制造商,LG化学一直致力于提高产品质量和生产效率, 为了满足市场需求,LG化学越南工厂一直在寻求更先进的测量技术和设备,实现汽车锂电池相关零部件的全自动
    的头像 发表于 01-16 15:47 419次阅读
    CASAIM与LG化学越南<b class='flag-5'>工厂</b>达成<b class='flag-5'>全自动化</b>智能测量技术合作,助力汽车锂电池相关零部件<b class='flag-5'>全自动化</b>测量及质量管控

    我国62工厂跻身“灯塔工厂” 总数量位居全球第一

    我国62工厂跻身“灯塔工厂” 总数量位居全球第一 在世界经济论坛(WEF)公布的第11批全球“灯塔工厂
    的头像 发表于 01-11 17:01 2195次阅读

    中电化合物荣获“中国第三代半导体外延十强企业”

    近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
    的头像 发表于 01-04 15:02 1452次阅读