台积电获美50亿美元联邦补助，推进美国建厂计划
据了解，台积电（TSMC）拟在亚利桑那州设立的新厂，获得到年联邦政府50多亿美元的资助，此举被视为美国总统拜登振兴本土芯片制造业的重大进步。然而，对于这则消息， 台积电发言人暂无评论或回应。
据彭博社报道，匿名消息人士透露，台积电是否会申请利用明年出台的“芯片和科学法”中的贷款与担保方案仍待确定。芯片巨头诸如台积电正在与美国商务部就给予他们先进制造厂大约280亿美元的潜在补助进行讨论。相关人员表示，有希望领取款项的大公司包括台积电、三星电子、英特尔和镁光，但是具体的金额还没有最终敲定。
据悉，台积电已经对外宣称与美国政府关于奖励资金的讨论已经取得了实质性的进展。不过，商务部和白宫均未对此做出评论。另一位内部知情人士称，韩国三星电子为了争取更多美国政府资金的支持，可能会讨论升级其在德克萨斯州原有170亿美元建设满负荷能力工厂的方案，并且有可能增加在美国的其他投资。
此外，根据美国芯片法案，有高达390亿美元的直接拨款和750亿美元的借贷选择用于吸引长期在亚洲从事芯片生产的企业转战美国。美国政府官员计划在下月底之前公布各项针对高端芯片制造商资金支持的措施，并已经计划向成熟制程半导体供应商提供三项补助。
不过，受困于各种困难，台积电在亚利桑那州凤凰城的新建计划一直未能如期推进。去年七月份，台积电曾表示，他们计划优先建设首座亚利桑那州的工厂，并预计第一座工厂将在2025年投入使用。但由于没有足够的技术工人进行设备安装，他们不得不推迟了启动时间。然而，矛盾冲突持续发酵半年左右，直至去年12月才得以缓解。
值得注意的是，台积电在今年早些时候表示，亚利桑那州第二座工厂将推迟两年建设，同时该工厂的建设进度将受到美国政府补贴金额的影响。
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