西门子数字化工业软件携手韩国Nepes应对3D封装设计挑战
近日，西门子数字化工业软件宣布韩国Nepes公司选用了西门子EDA的一系列解决方案，用以应对三维封装中涉及的热力学、机械学及其他设计难题。
SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo对此评论道：“Nepes致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务，协助他们在半导体市场中保持竞争优势。如今的半导体产业对性能和细小体积提出了更高要求，与西门子EDA的合作将有助于实现技术创新以满足这一需求。”
Nepes作为全球领军的外包半导体封装测试服务供应商，专注于为全球电子制造商提供卓越的封装、测试和半导体组装服务；此外，Nepes也提供封装设计服务，涵盖了晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级别封装。
借助自身的技术实力和西门子EDA旗下Calibre® 3DSTACK、HyperLynx™电气规则检查工具，以及Xedition™ Substrate Integrator和Xpedition™ Package Designer等一系列优秀产品，Nepes全力投入封装技术创新，为全球IC客户提供高效且可靠的设计支持，其中包括2.5D和3D芯片模块设计。
西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁AJ Incorvaia对此表示：“西门子EDA始终关注为供应链合作伙伴如Nepes，提供前沿的半导体封装技术，助力他们迈出数字化道路。与Nepes建立坚实的合作基础，共同开发的解决方案将惠及更多客户。”
西门子数字化工业软件致力于通过Siemens Xcelerator开放式数字商业平台，提供软硬件和服务帮助各企事业单位完成数字化转型。西门子的工业软件及全方位的数字双胞胎可优化设计、工程与制造流程，使创新理念落地生产，跨越从芯片至系统，产品直至制造的多个领域，创造更显著的数字价值。Siemens Digital Industries Software -驱动转型。
西门子数字化工业集团（DI）作为自动化与数字化领域的领导品牌，与众多合作伙伴和用户一同推动过程与离散行业数字化升级。该集团为各种规模企业提供贯穿整个价值链的全方位产品、解决方案和服务，以实现全产业链的数字化。针对各行业特殊需求，西门子优化调整业务组合，助力客户提升生产效率与灵活性。西门子数字化工业集团总部位于德国纽伦堡，全球员工总数约7.2万人。
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