SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密、小型化要求,当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂,因而在操作过程中就有许多事项需要注意。下面佳金源锡膏厂家来说一下:
一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项:
1、储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
2、出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3、解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。
4、生产环境:建议车间温度为25℃±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5、使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。
6、放在钢网上的锡膏量:第一次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数和少加量。
二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:
1、刮刀:最好采用钢刮刀,这样有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度:人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度:人工30mm-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境:湿度在23℃±3℃,相对湿度45%-65%RH.
2、钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFPCHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
钢网检测:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次,最好不使用碎布。
3、清洁剂:IPA溶剂:在清洁钢网时最好使用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为这些溶剂会破坏锡膏的成份,影响整个品质。
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