长鑫存储新专利揭示半导体结构与制造方法-德赢Vwin官网网

长鑫存储新专利揭示半导体结构与制造方法

在近日，中国企业长鑫存储技术有限公司展示了其专利——“半导体结构及其制造方法”。此项专利已于申请公布日2024年3月12日正式公开，公开编号为CN117693193A。

这个新颖的发明主要是关于一款包含以下几个部分的半导体结构：基底，基底上分布着一系列等距排列的电容接触结构，隔离结构，它处于基底顶部并在电容接触结构之间；隔离结构顶部高度低于电容接触结构；隔离凹槽，从隔离结构顶部延伸到内部空间，且与电容接触结构保持距离。

通过在隔离结构顶部设计隔离凹槽，可以有效地防止由于电容接触材料氧化所引起的相邻电容接触结构的互相干扰，从而防止短路现象的发生。这样一来，后续的电容生成过程就不会受到干扰，提高了产品的生产效率和使用可靠性，进而提升了整体半导体结构的质量水平和电子性能。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218049
电容

电容

+关注

关注
100

文章
6036

浏览量
150255
长鑫存储

长鑫存储

+关注

关注
2

文章
38

浏览量
9077

【半导体存储】关于NAND Flash的一些小知识

　　前言　　作为一名电子专业的学生，半导体存储显然是绕不过去的一个坎，今天聊一聊关于Nand Flash的一些小知识。　　这里十分感谢深圳雷龙发展有限公司为博主提供的两片CS创世SD NAND

发表于 12-17 17:34

【「大话芯片制造」阅读体验】+跟着本书”参观“半导体工厂

本书深入浅出，没有晦涩难懂的公式和高深的理论，有的是丰富的彩色配图，可以作为一本案头小品来看，看完本书之后对制造半导体芯片的工艺等有个基本全面的了解。跟着本书就好比参观了一遍制造工厂和生产线

发表于 12-16 22:47

想了解半导体芯片的设计和生产制造

如何从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片？甚是好奇，望求解。

发表于 11-07 10:02

鑫华半导体拟A股IPO，大基金持股20.63%

近日，电子级多晶硅企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）宣布启动IPO，并已向江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。

发表于 10-14 16:09 •580次阅读

半导体存储器的基本结构和分类

半导体存储器，又称为半导体内存，是一种基于半导体技术制造的电子器件，用于读取和存储数字信息。这种

发表于 08-20 09:34 •1206次阅读

半导体存储器的基本结构和特点

半导体存储器，又称为半导体内存，是一种基于半导体技术制造的电子器件，用于读取和存储数字信息。这种

发表于 08-10 16:40 •1388次阅读

长电科技申请电感封装结构专利

近日，江苏长电科技股份有限公司在电感封装技术领域取得重要突破，向国家知识产权局提交了一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”的专利

发表于 06-19 16:27 •629次阅读

长鑫存储"半导体器件冷却设备"专利公开

该发明涉及一种新型半导体器件冷却装置，主要由冷却部及驱动部组成。冷却部内置第一冷却介质通道，驱动部可在第一位置与第二位置间移动，在第一位置时，驱动部与冷却部共同支撑待冷却的半导体器件；

发表于 04-26 09:40 •367次阅读

基本半导体获新专利：功率模块、封装结构及电子设备

该专利主要涉及半导体技术领域，提出了一种全新的功率模块、封装结构以及电子设备设计方案。其中，功率模块由绝缘基板和半桥结构组成，半桥结构包含相

发表于 04-22 09:58 •489次阅读

中芯国际获“半导体结构及其形成方法”专利

该半导体结构及其形成方法主要包含以下步骤：首先，需制备基底，其中含有器件区及位于两侧的隔离区；之后进行基底图案化，制作出衬底及突出于衬底的鳍部；接着，在器件区两侧形成突出于隔离区衬底的第一伪鳍部；

发表于 04-19 16:06 •642次阅读

长鑫存储获半导体器件制备装置及方法专利

这项发明涉及半导体器件制备设备及制备策略，主要包含气体管道、气体优化系统及反应腔室三大组件。其中，气体管道设有多个气体入口管道；在反应腔室内，自上而下依次安置着射频匹配器、气体分配盘、晶圆托盘以及气体排出部分。

发表于 04-03 09:48 •318次阅读

半导体发展的四个时代

，打着领带，这可是当年半导体弄潮儿的标配。推荐阅读：仙童(Fairchild)让你感慨IC业的历史集成电路史上最著名的10个人于是，第一个半导体时代诞生了——集成器件制造

发表于 03-27 16:17

半导体发展的四个时代

领带，这可是当年半导体弄潮儿的标配。推荐阅读：仙童(Fairchild)让你感慨IC业的历史集成电路史上最著名的10个人于是，第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商时代

发表于 03-13 16:52

长电科技收购晟碟半导体，加速存储领域布局

芯片封测行业的领军企业长电科技近日宣布，将斥资6.24亿美元收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权，以进一步扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

发表于 03-05 11:10 •1306次阅读

半导体芯片结构分析

。它们主要包括晶体管(三极管)、存储单元、二极管、电阻、连线、引脚等。随着电子产品越来越“小而精，微薄”，半导体芯片和器件尺寸也日益微小，越来越微细，因此对于分析微纳芯片结构的精度要求也越来越高，在芯片

发表于 01-02 17:08