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鼎炬电子聚焦智能制造领域 加速高新技术创新研发

SEMIEXPO半导体 来源:SEMIE半导体 2024-03-15 17:34 次阅读

智能制造是落实制造强国战略的重要举措,是我国制造业紧跟世界发展趋势、实现转型升级的关键所在。《中国制造2025》将智能制造作为主要发展方向,提出了新一代信息技术、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备智能制造十大领域的发展现状与趋势。

随着信息技术与先进制造技术的高速发展,智能制造装备的发展深度和广度日益提升,以新型传感器、智能控制系统、工业机器人、自动化成套生产线为代表的智能制造装备行业体系初步形成,同时对跨行业、跨领域的智能制造标准化需求日益迫切。

浙江鼎炬电子科技股份有限公司是一家专注于智能制造领域的国家级高新技术企业,致力于智能工厂自动化生产线、智能装备和工业控制器的技术研发、生产和销售。

人工智能、机器人运动控制、视觉软件、专业机械机构设计和嵌入式系统等核心技术为支撑,持续创新。凭借15项发明专利、21项实用新型专利和25件软件著作权,实力备受认可,并持续申请更多知识产权。

鼎炬科技深耕半导体及电子行业的智造应用,在精密组装、测试分选、精密焊接、自动包装和智能化在线测试方面拥有丰富的经验积累。奉行 “智能、整合、创新”的理念,为客户提供成熟的标准设备,也能根据客户的工艺需求定制开发特色化设备产线。无论面对效率、可靠性还是系统性价比的挑战,技术管理团队凭借十数年的专业自动化经验,将为客户量身打造最优解决方案,助力提升企业运营效率。

鼎炬科技,不仅是智能制造领域的先锋,更是成功的合作伙伴。携手迎接智能制造领域的创新浪潮,共创美好未来!

智能制造装备作为高端装备制造业的重点发展方向和信息化与工业化深度融合的重要体现,是制造过程实现智能化所必需的物质条件,也是智能制造的核心载体。此次,鼎炬科技将亮相SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,现场展现自身在智能制造领域的实力,助力智能制造装备持续发展。

展品推荐

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IC分选一体机

设备适用于各类贴片类IC的性能检测,利用视觉及测试模块对产品进行外观检测和性能测试,可通过TTL/GPIB连接各类测试机。

02

老化上料机

设备用于半导体器件上料至老化板/测试板,半导体器件采用柔性振动盘供料,PCB板采用人工上下料方式。

随着世界上各工业发达国家越来越重视技术创新,智能制造装备的发展已经成为全球竞争的焦点。鼎炬科技紧跟时代步伐,亮相SEMI-e第六届深圳国际半导体展,汇聚智能制造高新技术企业,共促行业发展。


审核编辑:刘清

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原文标题:鼎炬电子聚焦智能制造领域 加速高新技术创新研发

文章出处:【微信号:Smart6500781,微信公众号:SEMIEXPO半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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