台积电考虑在日设立先进封装产能，助力日本半导体制造复苏
3 月 18 日，据路透社爆料，有两位未披露身份的知情者透露，台积电可能正在计划在日本开设先进封装生产线，以此推动日本半导体制造业的重新崛起。消息人士补充道，此项目仍处初期评估阶段。
据悉，其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术，CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率，兼节约空间和降低能耗。截至当下，台积电此项技术的全部产能均设于中国台湾省。
对于可能的投资规模及时间表，消息人士透露台积电暂无定论。
近年来，全球对先进半导体封装的需求猛增，催生如台积电、三星电子、英特尔等公司纷纷扩大产能。台积电首席执行官魏哲家曾在 1 月份强调，公司旨在今年内使 CoWos 产量翻番，并且到 2025 年达到更高水平。
台积电近期已在日本设立新厂且公布第二座，皆选址于日本九州岛南侧的芯片生产核心地带。此外，台积电与索尼、丰田等公司合作密切，整个日本合资项目预计募集资金逾 200 亿美元。并于 2021 年在东京茨城县设立了先进封装研发中心。
对此，TrendForce 的分析师 Joanne Chiao 表示，尽管若台积电真能在日本开设先进封装厂，规模定然受限。目前尚不得知日本对 CoWoS 封装究竟有多少需求。至于台积电现有的大部分 CoWoS 客户，主要集中在美国。
两位匿名人士还透露，英特尔亦在考虑于日本建立先进封装研究机构，以加强与本土芯片供应链公司的合作关系。
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