朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
3月20日，半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心盛大开幕！本届SEMICON以“跨界全球 心芯相联”为主题，展览面积达90000平方米，同期举办20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业，为业内人士提供行业最新动向与前沿趋势，以及高效、专业的交流平台。
展会上，朗迅芯云半导体精彩亮相，以芯片全流程测试服务方案、专精特新的集成电路产业综合生态吸引了众多国内外行业专家、业界同仁驻足展位观摩、洽谈，智慧的火花碰撞不断。
3月20日下午，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立，中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超一行莅临芯云半导体展台，杭州朗迅科技股份有限公司副总经理黄庆红就公司致力打造国内芯片产业良性生态链综合部署进行汇报与讲解，张立院长对朗迅芯云紧跟时代、飞速发展给予高度肯定。
芯程大海，行则将至。朗迅芯云全身投入国家集成电路产业建设中，将持续发挥优势，加快产业综合体建设，为新质生产力的发展蓄势赋能，为构建高端芯片创新研发和产业化集群高地、建立自主稳健的芯片供应链注入澎湃动力！
SEMICON CHINA 2024火热进行时
欢迎莅临芯云半导体展台(N5馆N5537号)
期待合作共赢！
审核编辑：刘清
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原文标题：展会直击｜心芯相连，共襄盛况 朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
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